無銀或低銀焊接合金在SMT使用中的討論 第1部分:可靠性
週四，2011年5月19日，Mario Scalzo[流覽簡歷]
表面安裝技術使用低銀或無銀焊接合金（SMT）電子安裝，好像有增長的趨勢,類似於在波焊或選擇焊接中經常使用的烙鐵。
至於穿孔性能,強度和穩定性來自整個焊筒的強度和穩定性,通常是立腳和踵角為SMT焊接接頭提供力量。
.讓我們談一談在SMT中使用共熔焊接合金的其他問題:墓碑效應。SMT使用SAC(錫-銀-銅)合金和焊膏的優點之一它具備內置的塑性範圍,類似Sn62 (62Sn 36Pb 2Ag)。正是這塑性範圍防止了墓碑效應,並考慮到焊接在整個部件（墓碑效應的惟一原因）上不協調的加熱。轉換至共熔合金可以消除塑性範圍，為墓碑開門。
任粉末製造問題,諸如摻合劑在合金和粉末陣矩上不均勻的分佈,與表面安裝可靠性相比都處於次要地位。
還有其他替代選擇,如SAC0307 (99Sn 0.3Ag 0.7Cu)…但是,隨著銀價最終下落以及使用SAC的悠久歷史,我們認為它不具備主要選手的條件。
下次,我們將討論使用低銀和無銀合金的相應製造與成本。
我希望有所幫助。有什麼問題，請和我聯繫。
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