비은 및 저은 땜질 합금을 사용하는 SMT에 관한 토의, 제 1부: 신뢰성

2011년 5월 19일, 목요일 / Mario Scalzo 작성[이력 참조]

웨이브 및 선택적인 땜질에서 보통 바 솔더가 사용되는 것과 유사하게, 표면장착기술(SMT)을 사용하는 전자제품의 조립 시에 저은 또는 비은 솔더 합금을 사용하는 추세가 늘어나는 것 같습니다.

구멍을 통과하는 땜질과 관련하여, 그 강도와 안정성은 전체 솔더의 몸통에서 나오며 그것은 보통 SMT 솔더 연결부위에 힘을 제공하는 하부 및 힐 필레 부위입니다.

SMT 공정에서 공융 솔더 합금을 사용하는 것에서 비롯되는 다른 문제점들에 관한 얘기: 툼스토닝(비석세우기).    SMT 및 솔더 페이스트에 SAC(주석-은-동) 합금을 사용하는 이점 중의 하나는 Sn62 (62Sn 36Pb 2Ag)와 유사한 그 자체의 플라스틱 범위를 갖고 있다는 것입니다. 툼스토닝을 방지하는 것이 이 플라스틱 범위이며, 부품 전반에 걸친 솔더의 일관성이 없는 발열(툼스토닝의 유일한 원인임)을 고려해야 합니다. 공융 합금으로 바꾸면 플라스틱 범위가 없어져서 툼스토닝이 발생할 여지를 만들게 됩니다.

합금 및 파우더 매트릭스 전반에 걸친 일정하지 않은 불순물의 분포와 같은 어떠한 파우더 제조공정에서의 문제라도 표면장착의 안정성에 관한 우려보다는 앞서지 못합니다.

SAC0307 (99Sn 0.3Ag 0.7Cu)… 등과 같은 대체 방안이 있기는 합니다. 하지만, 은의 가격이 결국은 떨어지고 있고, SAC 를 사용해온 오랜 시간들을 생각한다면 그것이 주로 사용되기는 힘들 것으로 생각합니다.

다음에는 저은 및 비은 합금의 제조공정과 비용에 관해 다룰 예정입니다.

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