Aleaciones Libres de Plata y Soldaduras Bajas en Plata para la Discusión de la SMT, Parte 1: Fiabilidad

Jueves, 19 de Mayo de 2011 por Mario Scalzo [ver biografía]

Parece haber una tendencia en aumento a utilizar aleaciones para soldaduras bajas en Ag o libres de Ag para el ensamblado de productos electrónicos con Tecnología de Montaje de Superficies (SMT), similar a lo que es comúnmente ofrecido para la soldadura en barra, utilizada en la soldadura de ola y selectiva.

Para desempeño a través de agujeros, la resistencia y la estabilidad vienen del barril completo de soldadura, mientras que generalmente son los filetes pie y tacos los que les dan a las uniones de las soldaduras SMT su resistencia.

Hablemos ahora del otro problema de utilizar una aleación de soldadura eutéctica in SMT. Soldadura Irregular.  Uno de los beneficios de utilizar la aleación de SAC (estaño-plata-cobre) para SMT y soldadura en pasta, es que tiene un rango plástico incorporado, parecido a aquel del Sn62 (62Sn 36Pb 2Ag).  Es este rango plástico el que previene la soldadura irregular, y tenga en cuenta que el calentamiento inconsistente de la soldadura a través de la parte (el cuál es la única causa de soldadura irregular).  Cambiar a una aleación eutéctica elimina el rango plástico y deja abierta la puerta para la soldadura irregular.

Cualquier tema de fabricación de polvo, como ser la distribución inconsistente de dopantes a través de la aleación y de la matriz de polvo, ocupa un lugar secundario con respecto a los temas de fiabilidad de montaje en superficies.

Existen otras alternativas, tales como SAC0307 (99Sn 0.3Ag 0.7Cu)… Pero con el precio de la Ag finalmente en disminución, y un largo historial de uso de SAC, no creemos que vaya a ocupar un lugar importante.

La próxima vez, hablaremos acerca de la fabricación y los costos asociados con las aleaciones bajas en Ag y libres de Ag.

Espero que esto ayude. Comuníquese conmigo por cualquier pregunta.

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