无银或低银焊接合金在SMT使用中的讨论 第1部分:可靠性
周四，2011年5月19日，Mario Scalzo[浏览简历]
表面安装技术使用低银或无银焊接合金（SMT）电子安装，好像有增长的趋势,类似于在波焊或选择焊接中经常使用的烙铁。
至于穿孔性能,强度和稳定性来自整个焊筒的强度和稳定性,通常是立脚和踵角为SMT焊接接头提供力量。
让我们谈一谈在SMT中使用共熔焊接合金的其它问题:墓碑效应。SMT使用SAC(锡-银-铜)合金和焊膏的优点之一它具备内置的塑性范围,类似Sn62 (62Sn 36Pb 2Ag)。正是这塑性范围防止了墓碑效应,并考虑到焊接在整个部件（墓碑效应的惟一原因）上不协调的加热。转换至共熔合金可以消除塑性范围，为墓碑开门。
任粉末制造问题,诸如掺合剂在合金和粉末阵矩上不均匀的分布,与表面安装可靠性相比都处于次要地位。
还有其它替代选择,如SAC0307 (99Sn 0.3Ag 0.7Cu)…但是,随着银价最终下落以及使用SAC的悠久历史,我们认为它不具备主要选手的条件。
下次,我们将讨论使用低银和无银合金的相应制造与成本。
我希望有所帮助。有什么问题，请和我联系。
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