Alliages sans argent et à faible teneur en argent pour la discussion SMT, Partie 1 : Fiabilité

Jeudi 19 mai 2011 par Mario Scalzo [voir biographie]

Il semble que la tendance à utiliser un alliage de brasage à faible teneur en argent ou sans argent pour la technologie de fixation en surface (SMT) d’assemblage électronique, semblable à ce qui est communément proposé pour une pâte de brasage en barre utilisée dans le brasage par vagues et sélectif.

Pour une performance à travers un orifice, la force et la stabilité viennent de la barrette entière de pâte de brasage alors que c’est habituellement les filets du pied et du talon qui donne leur force aux joints de brasage SMT.

Parlons des autres problèmes avec l’utilisation d'un alliage de brasage eutectique dans la SMT. tombstoning. Un des avantages de l’utilisation de l’alliage SAC (étain-argent-cuivre) pour la SMT et la pâte de brasage, est qu’elle présente un éventail de plastique intégré semblable à celui de Sn62 (62Sn 36Pb 2Ag). C’st cet éventail de plastique qui empêche l’effet de tombstoning et tient compte du réchauffement incohérent de la pâte de brasage sur la pièce (ce qui est l’unique cause de tombstoning). Le passage à un alliage eutectique élimine l’éventail de plastique et ouvre la voie à l’effet de tombstoning.

Tout problème de fabrication de poudre, comme la répartition incohérente de dopants dans l’alliage et la matrice de la poudre, s’appuie sur des problèmes de fiabilité de fixation sur la surface.

Il existe d’autres alternatives, comme le SAC0307 (99Sn 0,3Ag 0,7Cu)…mais, avec le prix de l’argent qui baisse enfin et une longue histoire d’utilisation du SAC, nous ne pensons pas qu’il sera un acteur important.

La prochaine fois, nous parlerons de la fabrication et des coûts associés aux alliages à faible teneur en argent et sans argent.

J’espère que cela est utile. Contactez-moi si vous avez des questions

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