Silberfreie und silberarme Lötlegierungen für die SMT-Diskussion, Teil 1 Zuverlässigkeit

Donnerstag, 19. Mai 2011, von Mario Scalzo [Biographie ansehen]

Es scheint einen wachsenden Trend zu geben, eine Ag-arme oder Ag-freie Lötlegierung für die SMT-Elektronikmontage (Surface Mount Technology, Oberflächenmontage) zu verwenden, ähnlich der üblicherweise für Lötbarren angebotenen, welche beim Wellen- und Selektivlöten verwendet werden.

Was die Leistung der Durchgangsbohrung betrifft, stammt die Stärke und Stabilität vom gesamten Lötbarren, während es üblicherweise die Fuß- und Fersennaht ist, welche der SMT-Lötverbindung ihre Stärke verleiht.

Lassen Sie uns über das andere Problem, bei der Verwendung einer eutektischen Lötlegierung in der SMT, sprechen: Grabsteineffekt.  Einer der Vorteile bei der Verwendung der SAC-Legierung (Zinn-Silber-Kupfer) für die SMT und Lötpaste ist der, dass es einen integrierten plastischen Bereich besitzt, ähnlich dem von Sn62 (62Sn 36Pb 2Ag).  Es ist dieser plastische Bereich, der den Grabsteineffekt verhindert und die inkonsistente Erwärmung des Lots entlang des Teils (was die einzige Ursache für den Grabsteineffekt ist) berücksichtigt.  Wechselt man zu einer eutektischen Legierung, so wird der plastische Bereich zerstört und man öffnet dem Grabsteineffekt die Tür.

Alle Probleme bei der Pulverherstellung, wie die uneinheitliche Verteilung von Dotierstoffen in der gesamten Legierung und Pulvermatrix, ordnen sich den Problemen mit der Zuverlässigkeit der Oberflächenmontage unter. 

Es gibt andere Alternativen, wie zum Beispiel SAC0307 (99Sn 0,3Ag 0,7Cu)… Aber durch den langsamen Preisfall von AG und der langen Geschichte der SAC-Verwendung, glauben wir nicht, dass es ein bedeutender Mitstreiter wird.

Nächstes Mal werden über die Herstellung und die Kosten, die mit Ag-armen und Ag-freien Legierungen verbunden sind, sprechen. 

Ich hoffe, das hilft. Kontaktieren Sie mich, wenn Sie eine Frage haben.

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