"Comment puis-je réduire les vides lors de mes fixations de puces ?" Il n'y a aucune panacée, mais voici un processus pour vous aider à identifier et réduire vos vides.
Apprenez en plus…Les éclaboussures importent lorsqu'il s'agit de soudage manuel et robotisé. Vous pouvez éviter les problèmes de soudure provoqués par les éclaboussures.
Apprenez en plus…Indium Corporation présente des matériaux d'interface thermique métalliques pour le viellissement et les essais à TestConX (anciennement BiTS). Découvrez pourquoi ces matériaux sont si demandés.
Apprenez en plus…MB Allen, chef de produit chez KIC et Kim Flanagan, ingénieur du support technique chez Indium Corporation ont rejoint Philip Stoten de SCOOP pour partager les résultats cliniques et offrir leurs propres idées sur les raisons des vides et les solutions les plus simples.
Apprenez en plus…Greg Wade, ingénieur du support technique pour les comptes mondiaux, a rejoint Philip Stoten de SCOOP pour partager quelques idées sur leurs processus et le type de défis et de solutions auxquels ils sont confrontés pour leurs clients.
Apprenez en plus…Voici un autre article de la sympathique série intitulée "Patty et le professeur". Aujourd’hui, Patty et son équipe visitent une usine pour les aider à améliorer leur temps de disponibilité, et ils découvrent les mêmes problèmes qu’ils avaient rencontrés lors de leur première visite d’usine à l’ACME il y a plusieurs années.
Apprenez en plus…Les alliages liquides à température ambiante ou proche de la température ambiante pourraient constituer une alternative intéressante en tant que matériau d’interface thermique métallique. Voulez-vous en savoir plus ?
Apprenez en plus…Vous voulez en savoir plus? Recherchez des anciens messages dans les archives.
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