반도체 플럭스: 파트 3
반도체 플럭스 시리즈의 파트 3에서는 플럭스의 중요한 청소 기능과 열 압착 본딩이 휨과 다이 틸트를 어떻게 방지하는가에 대해 설명합니다.
추가 자료 참조…한국어
AuSn 합금 플럭스는 솔더 페이스트의 신뢰성에 어떤 영향을 줍니까?
AuSn 솔더 페이스트의 신뢰성을 살펴보려면, 몇 가지 사항을 고려해야 합니다. 즉, 포스트 리플로우 합금 조성 (비 공정)과 응용분야에 맞는 올바른 플럭스가 바로 그 중 둘입니다.
추가 자료 참조…AuSn 분말 크기가 솔더 페이스트 적용에 중요한 이유는 무엇입니까?
오늘날의 전자제품들은 점점 더 작아지고 있으므로 기존의 유형 3 (-200/+325) 메쉬 크기가 너무 커서 새로운 확장에 적합하지 않을 수 있습니다. 이 블로그 게시문에서는 더 작은 AuSn 입자 크기를 만드는 인듐 코퍼레이션의 기능을 검토합니다.
추가 자료 참조…반도체 플럭스: 파트 2
이것은 반도체 플럭스에 대한 일련의 게시물들 중 두 번째이며 플립 칩 플럭스에 대한 최적의 디핑 깊이에 대해 이야기합니다.
추가 자료 참조…반도체 플럭스: 파트 1
반도체 제품에 약간의 위협을 느끼시는 경우, 이 블로그 게시물에서는 이러한 제품들을 보다 잘 이해하는 데 도움이 되는 간단한 설명을 제공합니다.
추가 자료 참조…공작석: 문명의 문을 연 구리 광석
구리 제련은 문명의 발전에 매우 중요했으며 시작 자체가 기적이었습니다. 아마도 이 광석의 아름다움 때문에 시험 삼아 관심을 끌기 위해 이 광석을 선택했을 수 있습니다.
추가 자료 참조…SMTA PanPac에 초록 제출
이번 2월달이 저의 3번째 SMTA PanPac 참석이 됩니다. PanPac은 매우 즐겁고 보람있는 전체를 아우르는 회의입니다. 비용도 적당합니다.
추가 자료 참조…
더 자세한 자료가 필요하세요? 과거의 자료들을 보관한 곳에서 확인하세요
From One Engineer to Another®
Indium Corporation — ©1996–2019. All Rights Reserved.
Connect with Indium.
Read our latest posts!