焊粉類型 3 4 5 6 7...

我的朋友及同事Eric Bastow上個月自美國電子電路與電子互連行業協會(IPC)會議得到對於供應及使用銲錫膏的我們一些有趣的消息。我是指任何有關從標準表面黏著技術(SMT)印刷和功率半導體晶片貼裝銲錫膏（類型3和4）到堆疊式封裝(PoP)和晶圓凸塊銲錫膏（類型 5、6、7 等）。我聽聞粉末類型分類方式有所變動且想了解更多訊息。這是我們討論的項目：

[Andy Mackie] 從新的IPC J-STD-006B(2009年10月) 什麼是焊粉「類型」的現今狀態? 

[Eric Bastow] 原始的J-STD-006B(2008年10月 )及其2項修訂，焊料晶粒尺寸分布(PSD)表3-1包含定義不同的粉末「類型」：3、4、5等等。然而，1年後 (2009年10月) 發布的版本已將該表移除，而有些混淆地稱作J-STD-006B。後者標準供讀者舊的J-STD-005（銲錫膏）根據晶粒尺寸分布分類粉末類型，表2A、2B。

[Andy Mackie] 現在(2010年5月)美國電子電路與電子互連行業協會如何定義焊料粉末類型呢？

[Eric Bastow] 根據粉末尺寸分布區分各別類型的責任現在歸屬於美國電子電路與電子互連行業協會5-24b專案小組，保有J-STD-005及其修訂和相關文件。該標準及修訂建於90年代早期，於1995年1月公佈，當時類型4銲錫膏甚至不常見，直至現今其相關性相當值得商榷， 特別考慮其間焊料粉末的製造方法和特性分析己有大量的變革。

[Andy Mackie] 據我所知，用以定義晶粒尺寸分布(PSD)的測試方法仍有些疑慮。

[Eric Bastow] 是的，非常。值得注意的是原始J-STD-006B表3-1中「類型 5、6 和 7」顯示一般工業供開發使用的容許尺寸範圍。現今列出的測量顆粒尺寸的方法也許在實際尺寸及分布範圍上不夠精準。初始是非常嘗試性地給予「類型」定義。相同的疑慮在2010年4月的APEX J-STD-005會議也受注意，我同時提出有關採用的測試方法其相關性（詳見下）的問題。

請注意這些並未指出純焊料粉末作為樣品的可能性。​

[Andy Mackie] 您和銦公司將如何驅動銲錫膏工作小組(5-24b)至下個階段？

[Eric Bastow] 我們認知到使用15年前的只自銲錫膏提取焊料粉末為基礎的舊測試方法及標準，對此我們的客戶表達嚴重關切。初期，銦公司建議在不同焊料粉末供應商間採取循環執行測試。該測試將使用這些供應商各自其代表性的粉末樣品並採取內部測量技術，以觀察數據分佈的情形。我們協助工作小組認可定義不同種類的顆粒尺寸分布，特別是對於較細的類型，若無法使用具信賴及再現性的方法測量顆粒尺寸，將不具任何意義。​

待完成此項後，我們可以開始定義每種粉末類型及是否有如同類型 4、5「混合」分類的需求。  ​

[Andy Mackie] Eric：感謝您，請持續您的好工作。

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有趣的是它將不會影響銦公司依客戶需求供應或製造焊料粉末及銲錫膏材料：單單只是我們如何定義。

敬祝！   Andy