焊锡粉型号3 4 5 6 7…...

朋友们、同事们，Eric Bastow 上个月参加完IPC标准会议回来了，他为那些提供并使用焊锡膏的企业及用户带来了一些有趣的资讯。在此，我想讨论的内容将涵盖从标准 SMT 印刷和功率半导体器件芯片粘接焊锡膏（3 型和 4 型），到 PoP 和晶圆凸块焊锡膏（5 型、6 型和 7 型等）。我听说目前在粉末类型的分类方式上出现了一些变化，希望能够了解更多。以下是我们讨论的内容：

[Andy Mackie] 根据 IPC J-STD-006B 新版内容（2009 年 10 月），焊锡粉当前的“类型”名称有哪些？

[Eric Bastow] 在原来的 J-STD-006B（2008 年 10 月）及其两次修订版中，包含一个《焊锡粒度分布（PSD）表》，表 3-1，作为该标准的一部分，以对不同的粉末“类型”进行定义：3 型、4 型、5 型等等。但是，一年之后（2009 年 10 月）出版的新版本中，该表格被删除了，同时令人有点疑惑的是，新版本被称为 J-STD-006B。新标准让读者参考旧版的 J-STD-005（焊锡膏），了解按照 PSD 进行的粉末类型分类，即表 2A 和 2B。

[Andy Mackie] 那么，目前（2010 年 5 月）IPC 如何定义焊锡粉的类型？

[Eric Bastow] 对不同型号的粉末粒度分布进行界定的责任现在默认落到 IPC 5-24b 工作小组身上，该小组维护 J-STD-005 及其修订版本和相关文件。该标准及其修订版本是在 20 世纪 90 年代早期创建的，之后于 1995 年 1 月出版，当时即便 4 型的膏体也并不常见，因此在新千年的第二个十年里，其相关性相当令人怀疑，尤其考虑到在这一时间段内，焊锡粉的制造工艺和分析特征已经出现了巨大的变化。

[Andy Mackie] 我知道在定义 PSD 时使用的试验方法上，我们存有更多疑惑。

[Eric Bastow] 是的，的确如此。值得注意的是，原来的 J-STD-006B 表 3-1 认为“为了发展考虑， 5 型、6 型和 7 型视为工业通用、可接受的粒度范围。由于精确粒度和范围分布原因，当前列出的测量这些粒度的方法可能并不是非常准确。” 第一句很能说明这些“类型”定义的暂定性质。2010 年 4 月在 APEX 举办的 J-STD-005 会议上也提出了相同的问题，我也就目前使用的试验方法（见下文）的相关性提出了异议。

注意上述这些均没有考虑到样品中有纯焊锡粉的可能性。

[Andy Mackie] 您以及铟泰科技如何促使焊锡膏工作小组（5-24b）进入下一阶段？

[Eric Bastow] 我们意识到，将使用了 15 年的老试验方法和标准用于完全从焊锡膏中提取的焊锡粉，将会给我们的客户带来严重的问题。因此一开始，铟泰科技建议将在各个焊锡粉供应商中进行循环试验。试验中将会使用那些供应商的内部测量技术来对各个供应商的代表性粉末样品进行测试，以查看将会观察到哪些数据分布。我们帮助工作小组认识到，如果不首先决定一种可靠、可重复的测量粒度的方法，那么定义不同类型的粒度分布，尤其是对更精细的类型来说将是毫无意义的。

一旦完成此项工作，我们可以开始界定各种粒度类型的具体含义，同时确定是否需要界定类似于 4.5 型这样的“混合”分类。

[Andy Mackie] Eric：谢谢，请再接再厉。

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有趣的是，依据我们的客户需求，这将不会对铟泰科技供应或生产焊锡粉和焊锡膏材料的方式产生影响：只会影响到我们如何界定它们。

谢谢！   Andy