Tipos de soldadura en polvo 3 4 5 6 7…

Mi amigo y colega, Eric Bastow, regresó el mes pasado de una reunión sobre normas IPC con algunas noticias interesantes para aquellos de nosotros que proveemos y utilizamos soldadura en pasta. Aquí estoy, hablando sobre todo, desde la impresión SMT estándar y la pasta de soldadura en polvo para semiconductores que se fija al tinte (tipo 3 y tipo 4) hasta PoP y pastas de soldadura waferbumping (tipo 5, 6, 7, etc.). He escuchado que sucedieron ciertos cambios en la manera en que los tipos de polvos se clasifican y quise aprender más. Está fue nuestra discusión:

[Andy Mackie] ¿Cuál es el estado actual de las designaciones de "tipos" de polvo para soldadura del nuevo IPC J-STD-006B (octubre de 2009)?

[Eric Bastow]  En el J-STD-006B (octubre de 2008) original y sus dos enmiendas, se incluyó una tabla de distribución de tamaño de partículas de soldadura (PSD, la Tabla 3-1, como parte de la norma para definir los diferentes "tipos" de polvo: 3, 4, 5 y así sucesivamente. Sin embargo, esta tabla se ha eliminado de la versión publicada exactamente 1 año después (octubre de 2009) y también, algo confuso, se lo denominó  J-STD-006B. Esta norma posterior refiere al lector a la antigua norma J-STD-005 (Pasta de soldadura) para la determinación del tipo de polvo mediante PSD, tablas 2A y 2B.

[Andy Mackie] Entonces, ¿cómo define el IPC en la actualidad (mayo de 2010) los tipos de polvo?

[Eric Bastow]  La responsabilidad de definir la distribución de tamaños del polvo para los respectivos tipos recae ahora por defecto en el Grupo de tarea 5-24b del IPC, que mantiene la norma J-STD-005, sus enmiendas y documentos asociados. Esta norma y sus enmiendas fueron creadas a inicios de los 90, luego se publicaron en enero de 1995, cuando incluso la pasta tipo 4 no era común a lo sumo, así que su relevancia ahora en la segunda década del tercer milenio es más bien cuestionable, en particular, dados los enormes cambios en la metodología de fabricación de polvo de soldadura y la caracterización analítica que ha sucedido durante ese período.

[Andy Mackie] Entiendo que incluso existen ciertas preocupaciones sobre los métodos de prueba utilizados para definir el PSD.

[Eric Bastow] Si, así es. Es interesante observar que la Tabla 3-1 del J-STD-006B original reconocía que "los tipos 5, 6 y 7 se muestran como los rangos de tamaño generalmente aceptados por la industria para propósitos de desarrollo. Es posible que los métodos para la medición de estos tamaños de partículas no sean lo suficientemente precisos para el tamaño exacto y la distribución de rango". Dicha frase inicial revela bastante sobre la naturaleza tentativa de estas definiciones de "tipo". Esas mismas preocupaciones se plantearon en la reunión J-STD-005 en APEX en abril de 2010, también, planteé algunos problemas con respecto a la relevancia de los métodos de prueba (ver a continuación) que estaban en uso.

Tenga en cuenta que ninguno de tales métodos aborda la posibilidad de que el polvo puro de soldadura sea la muestra.

[Andy Mackie] ¿De qué manera Indium Corporation y usted dirigen al Grupo de tareas de pasta de soldadura (5-24b) hacia la próxima fase?

[Eric Bastow] Nos dimos cuenta que utilizar métodos de prueba y normas con 15 años de antigüedad para polvo de soldadura basadas exclusivamente en la extracción de la pasta de soldadura, podría plantear serias dificultades con nuestros clientes. Para comenzar, Indium Corporation sugirió realizar pruebas "todos contra todos" entre los diversos proveedores de polvo de soldadura. Las pruebas implicarán el uso de técnicas de medición internas de tales proveedores sobre las muestras representativas de polvo de cada uno de tales proveedores, para observar qué tipo de dispersión se presenta en los datos. Le ayudamos al grupo de tarea a reconocer que definir la distribución de tamaño de partículas de los diferentes tipos, específicamente los tipos más finos, no tiene mucho sentido sin determinar primero un método confiable y repetible para medir el tamaño de partículas.

Una vez que se complete, podemos comenzar a definir lo que queremos decir con cada tipo de polvo, además, si hay necesidad para tales categorizaciones "híbridas" como el tipo 4.5.

[Andy Mackie] Eric, gracias, y por favor sigue adelante con ese excelente trabajo.

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Lo interesante es que no afectará la manera en que Indium Corporation provee o fabrica materiales para soldadura en polvo y pasta de acuerdo con las necesidades de nuestros clientes, solo la manera en que los definimos.

Saludos,   Andy

70-410| 70-488| 70-461| MB5-705| 200-120| 70-410| 70-488| 70-461| MB5-705| 200-120| 70-486| 70-412| MB2-704| 70-483| 70-480| 300-101| 70-417| CCD-410| C4040-251| 1Z0-060| 070-410| 70-347| C4040-252 MB5-70570-410 C4040-250 70-461 200-120 70-486 810-401 70-483 70-417 640-554 70-488 CCA-500 N10-005 C4040-252 MB5-705 70-410 C4040-250 70-461 200-120 70-486 810-401 70-483 70-417 640-554 70-488 MB2-70470-480 70-346 1Z0-061 AWS-SysOps C4040-251 70-410 70-488 70-461 MB5-705 200-120 70-486 70-411 70-480 70-346 220-802 PMP 70-488 MB6-703 70-462 1V0-601 2V0-621 070-480 300-115 70-414 C4040-252 MB5-705 70-410 C4040-250 70-461 200-120 70-486 810-401 70-483 640-554 70-410 70-488 70-461 MB5-705 200-120 70-486 70-411 70-480 70-346 200-120 400-051 NS0-157 400-201 70-410 CISSP 400-101 70-411 70-461220-802 PMP 70-488 MB6-703 70-462 1V0-601 2V0-621 070-480 300-115 70-414 642-874 101-400 070-486 MB5-705 AWS-SYSOPS 9L0-012 CISA 3002 CISM 70-533 2V0-620 200-120 400-051 NS0-157 400-201 70-410070-410 CISSP 400-101 70-411 200-120 400-051 ns0-157 400-201 70-410 070-410 cissp 400-101 70-411 70-461 220-802 70-533 70-532 70-243 E10-001 VCP-550 1Z0-062 70-466 200-101 70-489 70-461 220-802 PMP70-488 MB6-703 70-462 1V0-601 2V0-621 070-480 300-115 70-414 642-874 200-120 200-120 400-051 NS0-157 400-201 70-410 070-410 CISSP 400-101 70-411 70-461 220-802 PMP 70-488 MB6-703 200-120 400-051NS0-157 400-201 70-410 070-410 CISSP 400-101 70-411 70-461 220-802 PMP 70-488 MB6-703 70-462 1V0-601 2V0-621 070-480 300-115 70-414