RPN（风险优先数）是评估锡须风险的一种方法

各位，

锡须（TW）一直让人们很感兴趣。人们通常认为其风险巨大且无法预知。而RPN则可用来对TW风险进行澄清。什么是RPN？RPN就是来源于故障模式及影响分析的风险优先数。 这一链接告诉我们：

     故障模式及影响分析（FMEA），是在产品研发及操作管理过程中对系统内部的潜在故障模式进行分析，是一种以根据故障的严重程度和可能性进行分类的程序。成功的 FEMA 活动可帮助研发团队根据过去的经验对类似的产品 或工艺鉴定潜在故障模式，使团队利用最少的精力和资源消耗从系统中区分这些故障，从而缩短产品研发时间、降低产品研发成本。该程序广泛应用于制造行业内产品生命周期的各个阶段，目前正在服务行业崭露头角。

RPN 是 FEMA 程序的重要部分。它是三个 1 到 10 之内的数字的乘积。第一个数字是可能故障的严重程度（S）。“10” 代表着故障可能会伤及他人，“7” 表示故障可能会造成较高的客户不满意度，其中 “2” 表示故障仅会产生微小的负面影响。

第二个数字是故障的发生率（O）。最高等级为 “10”，是指每天均会发生（让我想起了 Windows ME！）或者 3 次活动中即发生故障一次，其中 “7” 表示每个月出现一次或者每 100 次活动中出现一次。 “2” 为六西格码故障率。

最后一个数字是潜在故障检测（D）。“10” 表示未执行潜在故障进行检测或无法执行潜在故障检测。 “7” 表示可执行不太可靠的人工检测，但 “2” 表示可进行 100% 有效潜在故障检验。

因此显而易见的是，如果某个产品的 RPN 为 10x10x10 = 1000，那么就是一个灾难，其故障不仅危险、频繁发生而且无法预先探测。行业经验法则告诉我们，RPN 为 200 时需要引起注意，而 RPN 为 75 通常认为合格。

我们看看锡须（TW）的“估计” RPN 值吧。我们假设是将其应用于计算机的关键集成电路（IC）上。我们假设严重程度等级 “S” 为 8（故障表明这一单元不适合使用）是合理范围。TW 很难进行后期故障检验，因此检测 “D” 可能高达 10。在这一点上，我们将二者得出 8X10 = 80 的结果。这是很糟糕的开始。

锡须故障模式的发生率 “O” 则大为不同。如果试图评估 TW 故障的发生率，我们通常把注意力转向 NASA 的网页。很多人都会参照这个网站，因为它列出了二十多个锡须故障。令我惊讶的是，人们并没有意识到在数十年的数据采集过程中低于 100 次故障是一件多么罕见的事。很显然，锡须故障并不常见。我在网上压根没找到通过 RoHS 认证产品出现故障的报告。因此，即使将 “O” 的等级归类为 “2”，也有失偏颇。我猜想，TW 故障发生极少的原因就在于 TW 消除技术的广泛应用。

我估计，“现代”工艺缺陷，像枕头效应或葡萄效应，如果在没有适当工艺控制及材料情况下进行组合，那么将会比 TW 拥有更高的 RPN 值。但是，如果你使用了适合的焊锡膏并且执行一些组装工艺预防措施，那么关于这些缺陷，也没什么可担心的。

谢谢，

Ron 博士

Image: http://blogs.indium.com/blog/an-interview-with-the-professor/0/0/ed-briggs-weighs-in-on-graping