環氧樹脂助焊劑浸漬製程最佳化
浸漬製程採用環氧樹脂助焊劑與採用傳統的堆疊式封裝助焊劑相類似,差別在於助焊劑覆蓋元件凸塊的程度。傳統的堆疊式封裝助焊劑或堆疊式封裝焊膏建議覆蓋50-60%組裝凸塊。
環氧樹脂助焊劑會盡可能地填充元件下方,所以需要較深的浸漬深度/或較長的浸漬時間。一般來說,浸漬深度要設定介於90-100%以極大化覆蓋凸塊間的程度,如圖所示。太少的環氧樹脂助焊劑會導致虛焊而降低墜落測試可靠性。太多的環氧樹脂助焊劑會導致元件在回流過程中流動,焊點將可能不會適當地形成。
浸漬製程並不如想像中容易。執行生產前應給予足夠的時間針對每個特定元件浸漬最佳化。
漬浸製程異常追查:
- 元件電連續性錯誤:
- 太多的環氧樹脂助焊劑 – 減少浸漬深度和/或減少在助焊劑貯槽的靜止時間以減少環氧樹脂助焊劑沈積。
- 太少的環氧樹脂助焊劑 – 增加浸漬深度和/或增加在助焊劑貯槽的靜止時間以增加環氧樹脂助焊劑沈積。
- 元件卡在環氧樹脂助焊劑貯槽:
- 使用較大的噴嘴讓元件表面具有更多的真空區。
- 使用較軟的橡膠噴嘴使得在噴嘴和元件間具有較緊的墊圈。
- 減少在助焊劑貯槽的靜止時間。
- 減少環氧樹脂助焊劑的浸漬深度。
- 打件和貼件視覺檢測錯誤
- 視覺檢測需從觀測原本的個別元件凸塊更改為觀測元件的四邊或元件的四個角落。
- 可能需要更改檢測照明的強度、顏色或角度。
若您有任何問題,歡迎隨時與我聯絡。
* 本篇文章是認識環氧樹脂助焊劑: 需求與製程系列的一部份。
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