优化环氧树脂的浸渍工艺

使用一种浸渍的工艺运用环氧树脂助焊剂 类似于传统PoP助焊剂的浸渍工艺, 组件隆起物的助焊剂除外。使用传统的 PoP助焊剂或者PoP焊锡膏 , 推荐50 - 60%范围的包块。 

环氧树脂助焊剂旨尽可能多地在元件下面的地方, 所以，需要更深的浸渍深度和/或更长的浸渍时间。一般来说，浸渍深度应该在90和100%之间，以减少隆起物的面积和 隆起物之间的面积, 如图所示。太少量的环氧助焊剂可能导致无法湿润，并且降低跌落试验的可靠性。 太多的环氧树脂助焊剂可以致使元件在回流工艺中漂流, 有些焊接接头可能无法适当成形。   

浸渍工艺并非听起来那么容易。 开始生产以优化待浸渍的每个具体元件之前需要一定的时间。 

浸渍工艺的故障解决:

·         组件的电气连接错误:

·         太多的环氧树脂 – 降低在助焊剂池子里的浸渍深度/或者减少停留时间，以降低环氧树脂助焊剂的沉积。

·         太少的环氧树脂 –增加在助焊剂池子里的浸渍深度/或者提高停留时间，以增加环氧树脂助焊剂的沉积。

·         组件被粘在环氧树脂池子里:

·         使用一更大的管嘴，允许在元件表面更多的真空面积。

·         使用一根更软的橡胶管嘴，使得喷嘴和组件之间的垫圈更紧。

·         减少在助焊剂池子里的停留时间。   

·         减少环氧树脂的浸渍深度。

·         拾取与放置的视觉错误

·         观看个别组的隆起物与观看组件的四边或者组件的四角，都需要改变视觉。

·         可能需要改变 检查的光强度、颜色或者角度。

如果你们有任何问题，请在任何时候随意和我联系。 

* 该帖子属于理解环氧树脂助焊剂: 需要与工艺系列。

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