為什麼選擇環氧樹脂助焊劑

基於近期對環氧樹脂增加的關注，許多人對於此獨特的現有技術擁有許多一般性問題。我決定與銦公司製造環氧樹脂助焊劑材料的Dr. Ming Hu和Lee Kresge一起回答最常見問題。

Chris： 為什麼要在其製程中使用環氧樹脂助焊劑？

Ming： 在其製程中使用環氧樹脂助焊劑最常見的原因是他們想要降低成本並增加可靠性。環氧樹脂助焊劑與無添加聚合物的焊點相比可以提供較高的墜落測試可靠性。許多人尋求可以減少底部填充製程，因為其材料的成本及額外的製程步驟。額外製程步驟增加製造時間、額外設備的初期開銷、營運成本及保養費用。環氧樹脂助焊劑可以藉由刪除額外的製程而減少額外的製造成本。由於點膠貼片機一般是供堆疊式封裝浸漬元件，因此無需增加額外的設備。也可同時使用點膠或噴射設備。環氧樹脂助焊劑是用於回流製程中電路板回流及烘烤前。環氧樹脂助焊劑與傳統的相比可以提供較高的墜落測試可靠性，但效果不比底部填充好。所以，若使用環氧樹脂助焊劑材料，您需確定其墜落測試可靠性對您的應用及產品是否足夠。          

Lee： 環氧樹脂助焊劑同時可應用於減緩低架高元件，像是穿孔導通(TMV)堆疊式封裝樹枝狀成長的疑慮。若元件間的架高或間隙太小，傳統的堆疊式封裝助焊劑會有不適當除氣的問題，而導致電性可靠性的問題。環氧樹脂助焊劑具有堅硬的後回流殘留物，而可保護防止元件凸塊間的樹枝狀成長所導致的短路。堅硬的後回流殘留物同時有助於與其他後回流製程像是底部填充免洗助焊劑殘留物較軟且與其他高分子材料不相容的問題。

Chris： 環氧樹脂助焊劑可以使用於什麼樣類型的元件，而誰是可能潛在的客戶呢？

Ming： 一般來說，環氧樹脂助焊劑可用於使用底部填充的類似應用中。包含但不限於像是BGA、晶片層級封裝(CSP)和其他凸塊元件組裝，因為這些是最可能會有墜落衝擊失效的發生。有些人期望能改善這些凸塊元件的熱循環效能。但大多的案例中，環氧樹脂助焊劑並不是此解決方案。然而，我們從客戶的反應顯示使用我們的材料與單獨焊點和底部填充相比能得以改善。

Lee： 目前，最常見測試使用環氧樹脂助焊劑是在SMT應用。然而，我們近期也在半導體市場上看到驅動力及漸增的興趣。

謝謝您們Ming和Lee抽空寶貴時間回答這些常見的問題。

敬請期待我的下篇文章...環氧樹脂助焊劑：儲存和處理

* 本篇文章是認識環氧樹脂助焊劑： 需求與製程系列的一部份。