Warum Epoxyd-Flussmittel?

Aufgrund des aktuell wachsenden Interesses bezüglich Epoxyd-Flussmittel gibt es ein paar allgemeine Fragen, die viele Leute zu dieser einzigartigen Grundlagentechnologie haben. Ich habe mich dazu entschlossen, mich mit den Köpfen hinter den Epoxyd-Flussmittelmaterialien hier bei der Indium Corporation, Dr. Ming Hu und Lee Kresge, zusammenzusetzen, um deren Standpunkt bezüglich der am häufigsten gestellten Fragen zu erhalten. 

Chris: Warum sollte jemand Epoxyd-Flussmittel in seinem Herstellungsverfahren verwenden möchten?

Ming: Die häufigsten Gründe dafür, dass jemand Epoxyd-Flussmittel in seinem Herstellungsverfahren verwenden möchte, sind die Kostenreduzierung und die Steigerung der Zuverlässigkeit. Epoxyd-Flussmittel kann eine höhere Zuverlässigkeit bei Falltests bieten, als eine Lötnaht ohne einen Polymerzusatz. Viele Leute versuchen aufgrund der Materialkosten und der zusätzlich erforderlichen Verfahrensschritte ihr Underfillingverfahren zu umgehen. Die zusätzlichen Verfahren kosten zusätzliche Herstellungszeit und die dafür zusätzlich benötigten Geräte erfordern weitere Ausgaben, einschließlich der Anschaffungskosten der Geräte, Betriebskosten und Wartung. Epoxyd-Flussmittel kann die zusätzlichen Herstellungskosten umgehen, indem die zusätzlichen Verfahren umgangen werden. Man benötigt keine zusätzlichen Geräte, da die Bestückungsautomaten üblicherweise eingebaute Eintaucheinheiten für die PoP-Montage besitzen. Außerdem können Auftrage- oder Jetting-Geräte verwendet werden. Das Epoxyd-Flussmittel wird aufgetragen, bevor die Platine das Reflow-Verfahren durchläuft und härtet während des Reflow-Verfahrens aus. Auch wenn Epoxyd-Flussmittel eine höhere Zuverlässigkeit bei Falltests bieten als ein herkömmliches Epoxyd-Flussmittel, ist die Zuverlässigkeit nicht so gut wie bei Underfillings. Deshalb sollten Sie bestimmen, ob die Zuverlässigkeit bei Falltests gut genug für Ihre Anwendung und Ihr Produkt ist, wenn Sie Epoxyd-Flussmittelmaterialien verwenden.           

Lee: Epoxyd-Flussmittel kann außerdem verwendet werden, um Problemen mit dentrischem Wachstum bei Low-Standoff-Komponenten wie TMV-PoP-Packungen entgegenzuwirken. Bei konventionellem PoP-Flussmittel kann es beim richtigen Entgasen zu Problemen kommen, wenn der Standoff oder die Lücke zwischen der Komponente zu klein ist und dies könnte Probleme mit der elektrischen Zuverlässigkeit verursachen. Epoxyd-Flussmittel besitzt einen harten Rückstand nach dem Reflow, welcher vor dentritischem Wachstum zwischen den Komponentenbumps und vor Kurzschlüssen schützen kann. Der harte Rückstand nach dem Reflow kann außerdem die Kompatibilität mit anderen Verfahren nach dem Reflow verbessern, wie Underfillings, bei denen No-Clean-Flussmittelrückstände weich und inkompatibel mit anderen Polymermaterialien sein könnten.  

Chris: Mit welchen Komponentenarten kann Epoxyd-Flussmittel verwendet werden und wer ist an diesen Materialien interessiert? 

Ming: Üblicherweise wird Epoxyd-Flussmittel in ähnlichen Anwendungen wie die Underfillings verwendet. Dazu gehören unter anderem BGA, CSP und andere Bumpkomponenten, da diese die anfälligsten für Fehler bei Falltests sind. Die Leute sind außerdem daran interessiert, die Temperaturwechselbeständigkeit dieser Bumpkomponenten zu verbessern. Epoxyd-Flussmittel ist momentan in den meisten Fällen nicht die Antwort. Wir hatten jedoch Kundenrückmeldungen, die eine Verbesserung in diesem Bereich mit unseren Materialien gezeigt haben, verglichen mit Lotnähten alleine und mit Underfillings.   

Lee: SMT-Anwendungen sind die verbreitetsten Anwendungen, bei denen die Leute momentan Epoxyd-Flussmittel testen. Wir beobachten jedoch auch gerade einen Trend und ein gesteigertes Interesse vom Halbleitermarkt.  

Danke Ming und Lee, dass Sie sich die Zeit genommen haben, um ein paar dieser häufigen Fragen zu beantworten.  

Seien Sie gespannt auf meinen nächsten  Beitrag... Epoxyd-Flussmittel: Lagerung und Umgang

* Dieser Beitrag ist Teil der Reihe Epoxyd-Flussmittel verstehen: Der Bedarf und das Verfahren.

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