为什么使用环氧树脂助焊剂

由于最近人们对环氧树脂助焊剂兴起的日益增加， 许多人对这项奇特的、能干的技术提出了不少通用的问题。我决定和 Indium公司这里的环氧树脂助焊剂材料的智囊团Ming Hu博士和Lee Kresge一起讨论一些最经常提出的问题。 

Chris: 为什么有些人要在他们的制造工艺中使用环氧树脂助焊剂呢?

Ming: 有些人愿意在他们的制造工艺中使用环氧树脂助焊剂最常见的原因是他们希望降低成本和增加可靠性。环氧树脂助焊剂比一种不添加聚合物的焊接接头能够提供更高的跌落试验可靠性。许多人期待淘汰他们的底层填充工艺，因为该材料成本高还涉及额外的加工步骤。额外的工艺需要额外的制造时间，额外的设备还会增加成本，包括设备的最初成本，操作成本和维修。环氧树脂助焊剂淘汰额外的工艺，可以减少额外的制造成本。无需额外的设备，因为拾取与放置设备一般都为PoP装配内嵌了浸渍装置。也可以使用分散或喷射设备。在板前使用的环氧树脂助焊剂会在回流工艺期间回流和熟化。虽然新型的环氧树脂助焊剂比传统的环氧树脂提供更高的跌落试验可靠性，但可靠性不如底层填充那么大。因此，如果你们使用新型的环氧树脂助焊剂材料，你们需要确定跌落试验的可靠性对于你们的应用和产品是否足够大。

Lee: 环氧树脂助焊剂也可用于在低支架组件如TMV PoP包装下缓解枝晶体的生长。如果元件之间的支架或缝隙太小，传统的PoP助焊剂可能存在正确除气的麻烦。环氧树脂助焊剂有一层坚硬的后回流残留可以防护在组件碰撞产生的枝晶体生长和短路。坚硬的后回流残留也可以帮助与其它后回流工艺的兼容，如底层填充，免洗的助焊剂残留可能柔软并且能够与其它的聚合物材料兼容。

Chris: 环氧树脂可用于哪种组件，谁对该材料感兴趣呢?

Ming: 一般说，环氧树脂助焊剂的应用和底层填料的应用相同。这些包括但不局限于BGA，CSP和其它隆起的焊盘型元件装配，因为这些最容易造成跌落冲击失败。人们也对改善这些隆起焊盘型元件的热循环性能感兴趣。大多数情况下，环氧树脂助焊剂现在不是正确的答案。但是，我们已经得到客户的反馈，与焊接接头和底层填充相比，我们的材料有了改进。

Lee: SMT 应用最普遍，目前人们正在试验环氧树脂助焊剂。但是，我们还从半导体市场上看到了最新的驱动力以及增加的兴趣。

感谢Ming和Lee花时间回答这些流行的问题。

敬请期待下期分解。环氧树脂助焊剂:操作与储存

* 该帖子属于理解环氧树脂助焊剂: 需要与工艺系列。

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