在SMTAI上交流電力電子與高溫電子製造的經驗

我很高興地通知Indium公司 將在 SMTAI參與電力與高溫電子品製造經驗交流會。 這次會議是我的好朋友Bob Willis協辦。

這是在SMTAI上的第一次經歷，特徵區域在於完全致力於電力電子與高溫製造。該區域的重點是發展市場能及能夠承受200°C以上操作溫度的特性產品。

Indium公司的預期在兩個方面:

1. 我將於週四，9月30日上午11：00在電力電子與高溫區域的展覽廳介紹高溫焊接的無鉛替代品。我的介紹總述了當前在律法上要求更高熔點無鉛焊料替代品。我們將討論兩種替代品: BiAgX®，高溫應用的一種新的焊接合金和複合預製品。
2. 我們的桌面展示將重點展示我們幾種高溫產品:

• {0>BiAgX® Solder Paste Technology – a drop-in replacement for high-Pb solder paste.<}0{>BiAgX® 焊膏技術 – 直接替代高Pb焊膏。BiAgX既無Pb又無Sb，從標準的高Pb焊膏工藝轉換時要求作少量調整。

BiAgX®經過設計可以在150°C以上溫度的高溫環境下工作，創造的焊接接頭可以在260°C以上重新熔化。

• {0>Composite Preforms – made of a high-melting, ductile metal core coated with a low-melting solder.<}0{>複合預製品 – 用一種高熔融的、塗敷一種低熔融焊膏的韌性金屬芯製造。特別的碾壓適合高溫、無Pb的焊接應用，要求熔融溫度在280°C或更高。
• {0>High Melting-Point (HMP) Flux-Cored Wire – is perfect for printed circuit boards that require operating temperatures over 150°C.<}0{>高熔點(HMP) 藥芯焊絲 – 用於操作溫度高於150°C的印刷電路板是完美的。 最適宜高熔點合金的HMP藥芯焊絲具有快速的濕潤性及良好的熱穩定性， 良性的免洗殘留物以及優秀的可靠性。

我期待在那裏見到你們!

致以問候，

Tim

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