Power and High Temperature Electronics Manufacturing Experience at SMTAI (Erfahrungen bei der Herstellung von Leistungselektroniken und hochtemperaturigen Elektroniken) auf der SMTAI

Ich freue mich, Ihnen mitteilen zu dürfen, dass die Indium Corporation an den Power and High Temperature Electronics Manufacturing Experience (Erfahrungen bei der Herstellung von Leistungselektroniken und hochtemperaturigen Elektroniken) auf der SMTAIteilnehmen wird. Diese Veranstaltung wird von meinem guten Freund  Bob Willis geleitet.

Es ist das erste Mal, dass auf der SMTAI ein Schwerpunktthema vollständig der Herstellung von Leistungselektroniken und hochtemperaturigen Elektroniken gewidmet wird. Der Bereich konzentriert sich auf einen wachsenden Markt und stellt Produkte vor, die Betriebstemperaturen von über 200 °C standhalten können.

Die Indium Corporation nimmt doppelt daran teil:

1. Ich werde Pb-Free Alternatives for High Temperature Soldering (Bleifreie Alternativen für hochtemperaturiges Löten) am Dienstag den 30. September um 11:00 Uhr im Themenbereich Power Electronics and High Temperature (Leistungselektroniken und hohe Temperaturen) in der Messehalle vorstellen. Mein Vortrag überprüft die aktuelle Gesetzgebung für mehrere bleifreien Lotalternativen mit hohem Schmelzpunkt. Wir werden über zwei Alternativen diskutieren: BiAgX®, eine neue Lötlegierung für hochtemperaturige Anwendungen und Lotformteile aus Verbundmaterial.
2. Wir werden ein paar unserer neuen hochtemperaturigen Produkte ausstellen:

• BiAgX® Lötpastentechnologie – Ein Ersatz für Lötpasten mit hohem Bleigehalt. BiAgX ist sowohl blei- als auch antimonfrei und erfordert nur minimale Anpassungen beim Wechsel von Verfahren, die auf standardmäßigen Lötpasten mit hohem Bleigehalt basieren.

BiAgX® wurde entwickelt, um in hochtemperaturigen Umgebungen, bei Temperaturen von über 150 °C, arbeiten zu können und bildet eine Lötnaht, die erst bei über 260 °C wieder schmilzt.

• Lotformteile aus Verbundmaterialien – hergestellt aus einem dehnbaren Metallkern mit hohem Schmelzpunkt, der mit einem Lot beschichtet wurde, das einen niedrigeren Schmelzpunkt besitzt. Es sind spezielle Schichtstoffe für hochtemperaturige, bleifreie Lötanwendungen erhältlich, die einen Schmelzpunkt von über 280 °C erfordern.
• Draht mit Flussmittelkern und hohem Schmelzpunkt – ideal geeignet für gedruckte Schaltungen, die Betriebstemperaturen von über 150 °C erfordern. Der Draht mit Flussmittelkern und hohem Schmelzpunkt, der für Legierungen mit hohem Schmelzpunkt optimiert wurde, bietet eine schnelle Benetzung bei hervorragender Wärmebeständigkeit, harmlosen No-Clean Rückständen und ausgezeichneter Zuverlässigkeit.

Ich freue mich darauf, Sie dort zu treffen!

Viele Grüße,

Tim

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