Experiencia de Fabricación de Electrónicos de Alta Temperatura y Potencia en SMTAI

Me complace anunciar que Indium Corporation participará en la Experiencia de Fabricación de Electrónicos de Alta Temperatura y Potencia en  SMTAI. Este evento está coordinado por mi buen amigo, Bob Willis.

Esta es la primera vez en SMTAI que se dedica un área completamente a productos electrónicos de alta temperatura y potencia. El área se enfoca en un mercado creciente y abarca productos que pueden resistir una temperatura operativa por encima de 200°C.

La participación de Indium Corporation tiene dos funciones:

1. Yo presentaré Alternativas Libres de Pb para la Soldadura de Temperatura Alta el Martes 30 de Septiembre a las 11AM en el área de Electrónicos de Alta Temperatura y Potencia en el hall de la muestra. Mi presentación hace una revisión de la legislación actual que exige más alternativas de soldadura libre de plomo con punto de derretimiento alto. Hablaremos de dos alternativas: BiAgX®, una nueva aleación de soldadura para aplicaciones de temperatura alta y preformas compuestas.
2. Nuestra mesa de exhibición mostrará algunos de nuestros productos de temperatura alta:

• BiAgX® Tecnología de Pasta para Soldar:  un reemplazo inmediato para la pasta para soldar alta en Pb. BiAgX está libre de Pb y de Sb, y requiere ajustes mínimos cuando se pasa de una soldadura estándar alta en Pb a un proceso en base a pasta.

BiAgX® está destinado para trabajar en entornos de temperatura alta, superiores a 150°C y crea una unión de soldadura que se derrite nuevamente por encima de 260°C.

• Preformas Compuestas: hechas de un núcleo metálico de alto derretimiento, dúctiles, recubiertas con soldadura de derretimiento bajo. Hay laminados especiales disponibles para las aplicaciones de soldadura de temperatura alta, libres de Pb, que requieren una temperatura de derretimiento de 280°C o mayor.
• Alambre con Núcleo Fundente y Punto de Derretimiento Alto (HMP): ideal para tableros de circuito impresos que requieren temperaturas operativas por encima de 150°C. El alambre con núcleo fundente HMP, mejorado para aleaciones de punto de derretimiento alto tiene humedecimiento rápido con estabilidad de calor excelente, residuos no-clean benignos y confiabilidad superior.

¡Espero verlos allí!

Saludos,

Tim

Translation powered by Avalon Professional Translation