在SMTAI上交流电力电子与高温电子制造的经验

我很高兴地通知Indium公司 将在 SMTAI参与电力与高温电子品制造经验交流会。 这次会议是我的好朋友Bob Willis协办。

这是在SMTAI上的第一次经历，特征区域在于完全致力于电力电子与高温制造。该区域的重点是发展市场能及能够承受200°C以上操作温度的特性产品。

Indium公司的预期在两个方面:

1. 我将于周四，9月30日上午11：00在电力电子与高温区域的展览厅介绍高温焊接的无铅替代品。我的介绍总述了当前在律法上要求更高熔点无铅焊料替代品。我们将讨论两种替代品: BiAgX®，高温应用的一种新的焊接合金和复合预制品。
2. 我们的桌面展示将重点展示我们几种高温产品:

• {0>BiAgX® Solder Paste Technology – a drop-in replacement for high-Pb solder paste.<}0{>BiAgX® 焊膏技术 – 直接替代高Pb焊膏。BiAgX既无Pb又无Sb，从标准的高Pb焊膏工艺转换时要求作少量调整。

BiAgX®经过设计可以在150°C以上温度的高温环境下工作，创造的焊接接头可以在260°C以上重新熔化。

• {0>Composite Preforms – made of a high-melting, ductile metal core coated with a low-melting solder.<}0{>复合预制品 – 用一种高熔融的、涂敷一种低熔融焊膏的韧性金属芯制造。特别的碾压适合高温、无Pb的焊接应用，要求熔融温度在280°C或更高。
• {0>High Melting-Point (HMP) Flux-Cored Wire – is perfect for printed circuit boards that require operating temperatures over 150°C.<}0{>高熔点(HMP) 药芯焊丝 – 用于操作温度高于150°C的印刷电路板是完美的。 最适宜高熔点合金的HMP药芯焊丝具有快速的湿润性及良好的热稳定性， 良性的免洗残留物以及优秀的可靠性。

我期待在那里见到你们!

致以问候，

Tim

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