L'expérience de fabrication d'électronique de puissance et à température élevée lors du SMTAI

Je suis heureux d'annoncer que Indium Corporation participera à l' Expérience de fabrication d'électronique de puissance et à température élevéeHYPERLINK "http://smta.org/smtai/HighTempExperience.cfm" lors du SMTAI. Cet événement est coordonné par mon ami, Bob Willis.

C'est la première fois lors du SMTAI qu'une zone est entièrement dédiée à la fabrication d'électronique de puissance et à température élevée. La zone est axée sur un marché en développement et présente des produits qui peuvent résister à des températures de fonctionnement de plus de 200°C.

La participation d'Indium Corporation se fait en deux phases :

• Je présenterai le Alternatives sans plomb pour le brasage à température élevée le mardi 30 septembre à 11h00 dans la zone dédiée à l'électronique de puissance et à température élevée du hall d'exposition. Ma présentation passe en revue la législation actuelle et demande des alternatives de brasage sans plomb avec un point de fusion. Nous parlerons de deux alternatives : BiAgX®, un nouvel alliage de brasage pour les applications à température élevée et les préformes composites.
• Notre principale présentation sera celle de quelques uns de nos produits à température élevée.
• Technologie de pâte de brasage BiAgXHYPERLINK "http://www.indium.com/biagx"®HYPERLINK "http://www.indium.com/biagx" HYPERLINK "http://www.indium.com/biagx"HYPERLINK "http://www.indium.com/biagx" – un excellent remplacement  de la pâte à forte teneur en plomb. BiAgX existe avec du plomb et sans plomb et ne nécessite que des ajustements mineurs lors de la procédure de transformation depuis une pâte de brasage standard à forte teneur en plomb.

BiAgX® est conçu pour fonctionner dans des environnements à haute température dans lesquels les températures dépassent 150°C et crée un brasage qui refusionne à plus de 260°C.

• Préformes composites – fait d'un noyau métallique, ductile recouvert d'un brasage à faible fusion. Des laminés spéciaux sont disponibles pour des applications de brasage sans plomb à des températures élevées de 280°C ou plus.
• Le fil à noyau de flux à point de fusion élevé (PFE) –est parfait pour les cartes à circuit imprimé qui nécessitent des températures de fonctionnement de plus de 150°C. Le fil à noyau de flux PFE, optimisé pour les alliages à point de fusion élevé, présente une humidification rapide et une excellente stabilité à la chaleur, des résidus sans nettoyage bénins et une fiabilité supérieure.

Je suis impatient de vous revoir ici !

Sincères salutations,

Tim

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