SMTAI에서의 파워 및 고온 일렉트로닉스 제조 체험
Indium Corporation은 SMTAI에서 열리는 SMTAI에서의 파워 및 고온 일렉트로닉스 제조 체험 프로그램에 참여할 예정이라는 것을 기쁜 마음으로 알려드립니다. 이 행사는 저의 친구 봅 윌스(Bob Willis)가 기획했습니다.
SMTAI에서 특정 분야가 파워 일렉트로닉스 및 고온 제조를 전적으로 다루기는 처음 있는 일입니다. 이 분야는 성장하는 시장에 집중하여 작동 온도 200°C 이상을 견딜 수 있는 제품을 소개합니다.
Indium Corporation은 다음과 같이 두 가지 형식으로 참여합니다.
- 저는 9월 30일 오전 11시 전시홀에서 열리는 파워 일렉트로닉스 및 고온 분야에서 고온 솔더링을 대체할 무연 대안을 발표합니다. 저의 발표는 고융점 무연 솔더 대체물의 확대를 요구하는 현행 법안을 검토합니다. 우리는 고온 애플리케이션 및 합성 프리폼을 위한 새로운 솔더링 합금인 BiAgX® 등 두 가지 대안에 관해 논할 것입니다. .
- 우리는 다음과 같은 당사의 고온 제품 몇 점을 전시에서 선보일 것입니다.
- BiAgX® 솔더 페이스트 기술 – 높은 수준의 유연 솔더 페이스트를 대체하는 드롭인 대안. BiAgX는 무연일 뿐 아니라 Sb도 함유하지 않으며, 표준 고수준 유연 솔더 페이스트 기반 공정에서 전환할 때 최소한의 조정만 필요합니다.
BiAgX®는 150°C를 넘는 고온 환경에서 작업하도록 설계되었으며 260°C 이상에서 재용해되는 솔더 접합부를 생성합니다.
- 합성 프리폼 – 저융점의 솔더를 고융점의 연성 금속 코어에 코팅하여 제조됨. 280°C 이상의 융점을 필요로 하는 고온 무연 솔더링 애플리케이션에는 특수 라미네이트를 사용할 수 있습니다.
- 고융점(HMP) 플럭스 코어 와이어 – 150°C 이상의 작동 온도가 필요한 프린트된 회로기판용으로 완벽합니다. 고융점 합금을 위해 최적화된 HMP 플럭스 코어 와이어는 습윤이 빠르고 탁월한 열 안정성, 양성 무세정 잔여물 및 뛰어난 안정성을 자랑합니다.
그 곳에서 여러분을 만나 뵙게 되기를 기대합니다!
감사합니다.
팀(Tim)
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