프린터 공정 설정
지난 몇 년 동안 전자제품 제조업계는소형화, 산출량 증대 및 불량률 저하를 위해 프린트 공정에 더욱 집중하여 라인 종단 결함을 줄이고 품질을 향상시켰습니다. 이 과정에서 "최적의 프린터 설정은 무엇인가?"라는 의문이 제기되었습니다. 공정의 복잡성 및 각 개별 빌드의 고유 필요성 때문에 답변은 쉽지 않습니다. 달리 말하면, 이 의문과 관련하여 한 가지 사이즈가 모든 경우에 맞는 식의 답은 없다는 것입니다. 그런 답이 있다면 고도로 숙련된 공정 엔지니어도 별로 필요가 없을 것입니다. 각 제품 빌드는 제조된 제품의 특정 필요성에 따라 최적화되어야 합니다. 이를 위한 유일한 방법은 생산 개시 전에 시간을 내어 별도로 각각의 설정을 최적화하는 것입니다.
땜납 페이스트 성능 및 이전 효율 및/또는 용적 변동성에 영향을 미치는 일반적인 프린터 설정 목록을 여기에 예시했습니다. 제조되는 제품의 최상의 결과를 얻기 위해 각각 최적화하는 실험을 할 수 있습니다.
스퀴지 속도: 사용하는 땜납 페이스트와 라인 속도 수요에 따라 달라집니다. 라인 속도를 충족하고 페이스트의 최상의 이전 효율성을 얻기 위해 스퀴지 속도는 각 제품에 따라 최적화되어야 합니다. 일반적으로 라인 처리량이 관리할 수 있는 가장 느린 속도로 설정되어야 합니다. 특정 땜납 페이스트는 더 빠른 스퀴지 속도용으로 설계되었으며 더 빠른 속도를 처리할 수 있을 뿐 아니라 이전 효율 성능은 실제로 고속에서 향상됩니다. 기판 설계, 스텐슬 설계, 처리량 요건 등과 같은 빌드 특징은 더 느리거나 더 빠른 속도를 요구할 수 있습니다.
스퀴지 압력: 스퀴지가 스텐슬의 세척 와이프를 하는 곳에 최소한의 압력을 사용하기 위해 최적화되어야 합니다. 이는 사용하는 스텐슬, 스퀴지(연령, 각도, 플렉스, 금속, 등…), 그리고 그 외 많은 요인들에 따라 달라 집니다.
스퀴지 길이: 스텐슬의 조리개 영역보다 대략 1인치 정도 더 길어야 합니다. 스퀴지 에지 가드는 인쇄된 영역 내에 페이스트를 유지하기 위해 사용합니다.
스냅 오프 거리: 땜납 페이스트가 스텐슬을 방해하지 않는 한 크게 중요하지 않습니다. 일반적인 설정은 2mm입니다.
스퀴지 속도: 프린트 품질은 약간의 분리 속도 DOE를 통해 최적화될 수 있습니다. 이전 효율성과 관련하여 일반적으로 작은 조리개는 큰 조리개와는 다르게 기능합니다. 작은 조리개의 성능을 고려하여 최적화를 해야 합니다. 작은 조리개가 땜납 용량과 관련하여 가장 중요한 조리개이기 때문입니다. 큰 조리개는 일반적으로 용량 변동성에 대해 더 높은 편차를 허용합니다.
분리 지연: 때로는 이전 효율성에 도움이 될 수 있습니다. 분리 지연은 보드를 스텐슬에서 꺼내기 전에 페이스트가 기판/패드에 흡착되는 시간이 약간 지연되도록 합니다. 그런데 스텐슬 조리개 벽도 마찬가지입니다. DOE가 잇점이 있음을 입증하지 않는 한 분리 지연은 0초이어야 합니다.
프린트 갭: 0mm로 설정되어야 합니다. 프린트 갭이 필요할 경우는 올바르게 설정되지 않았거나 보정되지 않은 프린터 및/또는 공정 내에 이물질이 있을 때입니다.
오프셋: 0mm로 설정되어야 합니다. 오프셋이 필요한 경우는 올바르게 설정되지 않았거나 보정되지 않은 프린터 및/또는 공정 내에 이물질이 있거나 기판이 정확히 제조되지 않았을 때입니다.
언더 스텐슬 와이프 빈도: 공정/제품 요건을 위해 최적화되어야 합니다. 프린터 설정이 부적절할 경우, 더 자주 와이프해야 합니다. 또한 필요한 라인 처리량과 공정에서 사용되는 땜납 페이스트에 따라 달라 집니다.
언더 스텐슬 와이프 유형: 이론이 분분한 분야입니다. 많은 공정의 경우, 건식 와이프가 적절합니다. 사람에 따라 건식/진공식 또는 습식/건식/진공식을 선호하며 그 외에도 많은 가능성이 있습니다. 습식 와이프를 사용할 경우, 사용되는 솔벤트는 사용되는 땜납 페이스트와 호환되어야 합니다.
언더 스텐슬 와이프 솔벤트: 사용하는 땜납 페이스트에 따라 달라집니다. 땜납 페이스트 공급업자 및 솔벤트 공급업자와 반드시 논의하여 솔벤트가 스텐슬의 땜납 페이스트를 세척하는지 확인해야 합니다. 대부분의 세척용 솔벤트 공급업자는 각 땜납 페이스트별로 적합한 세척용 솔벤트를 결정하기 위해 시험을 합니다.
공정을 최적화한 후 해당 특정 공정/제품의 세부를 록 인하십시오. 그렇지만 여러분 자신을 공정에 록 인하지는 마세요.
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