Einrichten eines Druckverfahrens

Im Laufe der letzten Jahre haben die Miniaturisierung und das Streben nach erhöhten Durchsätzen und niedrigeren Fehlerraten die Elektronikherstellerindustrie dazu gezwungen, sich mehr auf das Druckverfahren zu konzentrieren, um weniger Defekte am Ende des Herstellungsverfahrens und eine höhere Qualität zu erhalten.  Dadurch kam die Frage auf: "Was sind die optimalen Druckeinstellungen?"  Dies ist aufgrund der Komplexität des Verfahrens und den einzigartigen Bedürfnissen jedes einzelnen Bauteils schwer zu beantworten.  Mit anderen Worten, es gibt nicht die eine Antwort, die auf alle Situationen zutrifft.  Wenn es die gäbe, würde man keine hochtalentierten Verfahrensingenieure benötigen.  Jede Produktherstellung sollte auf die Bedürfnisse des jeweiligen Produkts optimiert werden, das hergestellt wird.  Dies geht nur, wenn man sich vor dem Produktionsstart die Zeit nimmt und jede Einstellung separat optimiert. 

Hier ist eine Liste der typischen Druckeinstellungen, welche die Leistung der Lötpaste und die Transfereffizienz und/oder die volumetrische Variabilität beeinflussen.  Es können Experimente durchgeführt werden, um jede Einstellung zu optimieren, um die besten Ergebnisse für das herzustellende Produkt zu erhalten.       

Rakelgeschwindigkeit:  Hängt von der verwendeten Lötpaste und den Anforderungen der Fließbandgeschwindigkeit ab.  Die Rakelgeschwindigkeit sollte für jedes Produkt optimiert werden, damit die Fließbandgeschwindigkeiten eingehalten werden und die beste Transfereffizienz für die Paste erreicht wird.  Typischerweise sollte die Einstellung der langsamsten Geschwindigkeit entsprechen, welche der Durchsatz des Fließbands bewältigen kann.  Bestimmte Lötpasten wurden für schnellere Rakelgeschwindigkeiten entwickelt und können nur die höheren Geschwindigkeiten bewältigen, aber die Leistung der Transfereffizient ist bei höheren Geschwindigkeiten sogar besser.  Herstellungseigenschaften wie das Platinendesign, Schablonendesign, Durchsatzanforderungen, usw. können niedrigere oder höhere Geschwindigkeiten erforderlich machen.

Rakeldruck:  Sollte so optimiert werden, dass der geringste Druck verwendet wird, wobei die  Rakel einen sauberen Abzug der Schablone erzeugt  Dies hängt von der verwendeten Schablone, den Rakeln (Alter, Anstellwinkel, Biegung, Metall, usw...) und ein paar anderen Faktoren ab.

Rakellänge:  Sollte etwa 1 Zoll länger sein als der Bereich der Öffnungen auf der Schablone.  Es sollten Kantenschützer für das Rakel verwendet werden, um die Paste innerhalb des gedruckten Bereichs zu halten.

Absprung: Spielt keine Rolle, so lange die Lötpaste die Schablone reinigt.  2 mm ist eine typische Einstellung. 

Abzugsgeschwindigkeit: Die Druckqualität kann durch eine kleine Abzugsgeschwindigkeit in der Versuchsplanung optimiert werden.  Kleine Öffnungen verhalten sich in Bezug auf die Transfereffizienz typischerweise anders als große Öffnungen.  Bei der Optimierung sollte die Leistung der kleineren Öffnungen bedacht werden, da diese die entscheidenden Öffnungen für das Lötvolumen sind.  Größere Öffnungen haben typischerweise eine größere Toleranz für ein schwankendes Volumen. 

Verzögertes Abziehen: Kann manchmal der Transfereffizienz dienlich sein.  Ein verzögertes Abziehen kann helfen, da die Paste dadurch etwas mehr Zeit hat, um sich an der Platine/dem Pad festzuhaften, bevor die Platine von der Schablone abgezogen wird.  Man könnte jedoch auch das Gleiche für die Wände der Schablonenöffnung sagen.  Wenn keine Versuchsplanung durchgeführt wurde, um zu beweisen, dass eine Verzögerung einen Vorteil bringt, sollte die Verzögerung bei 0 Sekunden belassen werden.  

Druckspalte:  Sollte auf 0 mm eingestellt sein.  Wenn eine Druckspalte erforderlich ist, so wurde etwas anderes beim Drucker und/oder Verfahren nicht richtig eingestellt oder kalibriert. 

Versatz: Sollte auf 0 mm eingestellt sein.  Wenn ein Versatz erforderlich ist, wurde etwas anderes beim Drucker und/oder Verfahren nicht richtig eingestellt oder kalibriert oder die Platine wurde nicht richtig hergestellt. 

Wischfrequenz unter der Schablone: Sollte für die Verfahrens-/Produktanforderungen optimiert werden.  Wenn Ihre Druckereinstellung nicht richtig ist, werden Sie häufiger abwischen müssen.  Es hängt außerdem vom benötigten Fließbanddurchsatz und der im Verfahren verwendeten Lötpaste ab.   

Wischart unter der Schablone:  Darüber wurde bereits ausgiebig debattiert.  Bei vielen Verfahren ist ein trockenes Abwischen ausreichend.  Manche bevorzugen ein trocken/Vakuum- oder nass/trocken/Vakuum-Abwischen und es gibt noch zahlreiche andere Möglichkeiten.  Wenn nass abgewischt wird, sollte das verwendete Lösungsmittel mit der verwendeten Lötpaste kompatibel sein.   

Wischlösungsmittel unter der Schablone: Dies hängt von der verwendeten Lötpaste ab.  Es ist essentiell, dies mit dem Lötpasten- und Lösungsmittellieferanten abzusprechen, um sicherzustellen, dass das Lösungsmittel die Lötpaste ordnungsgemäß von der Schablone entfernt.  Die meisten Reinigungslösungsmittellieferanten führen Tests durch, um das richtige Reinigungslösungsmittel für jede Lötpaste zu bestimmen. 

Optimieren Sie das Verfahren und halten Sie dann die Details für dieses bestimmte Verfahren/Produkt fest.  Achten Sie jedoch darauf, dass Sie sich nicht zu fest an ein Verfahren klammern.

Translation powered by Avalon Professional Translation