Configuración del Proceso de la Impresora

Durante los últimos años, la miniaturización, y la búsqueda de resultados de mayores rendimientos y tasas más bajas de defectos, han hecho que la industria de los productos electrónicos se enfoque más en el proceso de impresión para obtener menos defectos al final de la serie y mayor calidad. Esto ha originado la pregunta, "¿cuáles son las mejores configuraciones para la impresora?" Esto es difícil de responder debido a la complejidad del proceso y las necesidades individuales de cada construcción en particular. En otras palabras, no existe una respuesta única para esta pregunta. Si la hubiera, no habría tanta necesidad de ingenieros de proceso altamente capacitados. Cada producto debe ser optimizado para las necesidades del producto especial que está siendo construido. La única forma de hacerlo es tomarse el tiempo antes de comenzar la producción y optimizar cada configuración por separado. 

Aquí tiene una lista de las configuraciones típicas de impresora que influyen en el rendimiento de la pasta para soldar y la eficacia de la transferencia y/o variabilidad volumétrica. Se pueden realizar experimentos para optimizar cada una y lograr los mejores resultados para el producto que está siendo construido.

Velocidad de la escobilla: Depende de la pasta para soldar que está siendo utilizada y de las demandas de la velocidad de la línea. Las velocidades de la escobilla deben ser optimizadas para cada producto de modo que se pueda cumplir con las velocidades de la línea y se logre la mejor eficacia de la transferencia de la pasta. Normalmente la configuración debe estar a la velocidad más baja que la producción de la línea pueda manejar. Determinadas pastas para soldar fueron diseñadas para velocidades más rápidas de escobilla y no pueden solo manipular las velocidades más altas sino que el desempeño de la eficacia de transferencia es realmente mejor a velocidades más altas. Las características de construcción como ser, pero no limitadas a, diseños de tablero, de esténcil, requisitos de producción, etc., pueden requerir velocidades más bajas o más rápidas.

Presión de la escobilla: Debe optimizarse de modo que se utilice la menor cantidad de presión donde las escobillas producen una limpieza del esténcil. Esto dependerá del esténcil que se esté utilizando, las escobillas (edad, ángulo, flexibilidad, metal, etc.…) y muchos otros factores.

Largo de la escobilla: Debe ser aproximadamente 1” más larga que el área de las aberturas sobre el esténcil. Deben utilizarse los protectores de borde de la escobilla para mantener la pasta dentro del área impresa.

Distancia de salto: No importa demasiado siempre que la pasta para soldar limpie el esténcil. 2mm es una configuración normal.

Velocidad de separación: La calidad de impresión puede optimizarse con una velocidad de separación pequeña DOE. Las aberturas pequeñas normalmente se comportarán en forma diferente a las aberturas grandes en relación a la eficacia de transferencia. La optimización debe ser realizada considerando el desempeño de las aberturas más pequeñas ya que estas serán sus aberturas más críticas para el volumen de soldadura. Las aberturas más grandes normalmente tienen una tolerancia mayor para la variabilidad de volumen.

Demora de separación: Algunas veces puede ayudar en la eficacia de transferencia. Una demora de separación puede ayudar ya que proporciona a la pasta un poco más de tiempo para sujetar el tablero/almohadilla antes que el tablero sea retirado del esténcil. Sin embargo, usted podría decir lo mismo para las paredes de la abertura del esténcil. A menos que un DOE demuestre que existe un beneficio al demorar la separación esta debe ser dejada en 0 segundos.

Brecha de impresión: Debe ser colocada en 0mm. Si es necesaria una brecha de impresión, existe algo más en la impresora y/o en el proceso que no está configurado o calibrado correctamente.

Offset: Debe ser colocado en 0mm. Si es necesario un offset, existe algo más en la impresora y/o en el proceso que no está configurado o calibrado correctamente o el tablero no fue construido correctamente.

Frecuencia de limpieza bajo esténcil: Debe optimizarse para los requisitos de proceso/producto. Si la configuración de su impresora no es adecuada usted tendrá que limpiarla con mayor frecuencia. También dependerá de la producción de la línea que sea necesaria y la pasta para soldar utilizada en el proceso.

Tipo de Limpieza bajo esténcil: Esto ha sido muy discutido. Para muchos procesos, una limpieza seca es adecuada. Algunas personas prefieren una limpieza seca/vacío o húmeda/seca/vacío y existe otra amplia gama de posibilidades. Si se utiliza una limpieza húmeda, el disolvente que se está utilizando debe ser compatible con la pasta para soldar que se esté utilizando.

Disolvente para limpieza bajo esténcil: Esto depende de la pasta para soldar que se esté utilizando. Es absolutamente necesario discutir con el proveedor de pasta para soldar y con el proveedor de disolvente para asegurarse que el disolvente limpiará la pasta para soldar del esténcil de manera apropiada. La mayoría de los proveedores de disolventes de limpieza habrán realizado pruebas para determinar el disolvente apropiado de limpieza para cada pasta para soldar.

Optimice el proceso y luego encierre los detalles para ese proceso/producto específico. Tenga cuidado de encerrarse demasiado en un proceso.

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