Aplicación de Flux de Amortiguamiento a una Oblea

La última vez presenté parte del uso del flux de amortiguación como medio para convertir la soldadura de bulto áspera, fea y laminada en los bultos coplanar, de óxido bajo, necesarios para formar una unión confiable de flip-chip en los procesos posteriores de adhesión. Obviamente, para que estos flux eliminen el óxido, es fundamental tener suficiente cantidad de flux en la ubicación correcta para poder eliminar el óxido. En el caso de los fundentes de amortiguación, que normalmente son girados, el espesor del flux es una función de muchos factores diferentes, incluso los más importantes y fundamentales:

·         Cantidad inicial de flux en la oblea

·         Velocidad de giro

·         Viscosidad del flux

·         Temperatura

No es necesario reinventar la rueda, matemáticamente, ya que ya existen modelos para la aplicación de la fotoresistencia, que es un flux similar Newtoniano o casi Newtoniano. Maria Durham y yo hemos discutido el modelo de muchas conferencias este año, pero

Para el modelo teórico, se asumieron muchas cosas, que incluyen lo siguiente:

·         Oblea plana sin bultos / protuberancias

·         Oblea de 200 mm

·         La oblea es completamente circular (ignora la muesca)

·         La oblea está centrada en la mordaza

·         Ningún efecto de las condiciones ambientales (T, % RH, velocidad local del aire y otros)

Se usaron ecuaciones teóricas comunes de recubrimiento por rotación como bases para el modelo, según ha sido detallado en los documentos del año 2013 (ref 1).

(Ref 1) Durham et al., "Semiconductor Fluxes in the 2.5D/3D Era", Conferencia de iMAPS Sobre Dispositivos de Empaque, 2013

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