孔洞剋星™:電子組裝業大型接地面孔洞：魚骨圖
面臨焊接缺陷？您的表面黏著技術電子組裝製程需要協助？這個工具可以幫得上忙。
像是魚骨圖的統計工具可以幫助制定製程並提供絕佳的視覺輔助顯示出潛在的缺陷原因及可能會影響製程的變數因素。這些圖表通常藉由了解所有可能造成的變數而協助找出問題的根本原因。在銦公司，這些年來我們建立了許多的原因和影響圖表。Ed Briggs己撰寫有關此內容並放在銲錫膏印刷轉移效率(Solder Paste Printing Transfer Efficiency)內。Brandon Judd在封裝製程變數(Variables in the Package-on-Package Process)寫了一篇相關的文章。這些年來我們建立了許多的圖表，但我發現我們尚未有四方平面無引腳封裝(QFN)孔洞。
最近一位客戶與我聯絡，討論需要降低其四方平面無引腳封裝(QFN)和分離封裝(DPAKs)的孔洞。為了協助他想出可能造成他大多數孔洞百分比的變數，我建立了四方平面無引腳封裝(QFN)／大型接地面孔洞的魚骨圖。描繪如上圖。雖然可能有上千種變數影響一個特定的製程且圖表可能會非常的複雜，從最常見的變數是最好的著手點。在此客戶的情況中，我們得以藉由變更鋼板設計–包含鋼板厚度和開口設計而協助他們減少孔洞。然而，我們仍努力最佳化其他變數以期減少更多的孔洞。
在任何實驗設計(DOE)中，很重要的是一次只改變一個變數並記錄你的工作，藉此得出每個改變對於製程的影響及其程度。另外，若改變對製程造成負面影響，詳實記錄工作將可幫助您返回至先前的設定。
敬請期待更多內容有關孔洞剋星(AVOID THE VOID™)。
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