预防空洞™：电子装配中的大面积接地层空隙：石川图
体验焊接缺陷？您的 SMT 电子装配过程需要帮助？我们可以利用一种工具。
统计工具如石川图有助于我们制定一个流程，并能够提供非常好的视觉辅助，而视觉辅助可以展现出潜在的缺陷诱因以及该流程变量所存在的影响。通过了解所有的会产生影响的变量，人们经常用这些图表来帮助寻找某一问题的根本原因。在铟公司，多年来我们已经创建了许多的因果图。Ed Briggs 在写焊锡膏印刷转移效率时就结合介绍了一种因果图。Brandon Judd 写了一篇关于封装堆叠过程变量的博客。这些年来，我们创建了许多因果图，但是我注意到我们还没有有关 QFN 空隙的因果图。
最近有位客户联系我，需要减少其 QFN 和 DPAK 下的空隙。为了帮助他，我开始思考那些造成较高的空隙百分比的变量，我创建了一个 QFN/大面积接地层空隙的石川图。您在上方的图片中会看到。虽然对某一特定过程产生影响的变量有许多，虽然任何图表都可能是极其复杂的，但最好的方式却是从最常见的变量着手。在这一客户的特殊情况中，我们可以帮助他们减少模板设计变化的空隙——包括模板的厚度和孔眼设计。但是，我们仍然要与他们一起对其他的变量进行优化，从而进一步减少空隙。
在所有 DOE 中，对某一变量的每一次改变总是显得很重要，对您的工作进行记录也同样如此，这样您就知道每次的改变是否对过程产生了影响以及影响的程度。而且，如果改变对过程产生了不利影响，您的记录工作可以让您恢复到之前的设置。
欲知预防空洞™的更多讨论，请继续关注。
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