無鉛焊料的可靠性: Ron博士批評“貪婪的動機”

週一，2011年7月25日，Dr. Ron Lasky[流覽簡歷]

大家好，

這裏是關於無鉛(無Pb)焊接可靠性一次有趣的轉折事件。

最近我想起了CarlSagan說的一些事情，他實際上並沒有說: Billions and Billions（億萬又億萬）雖然這個術語和他有強力的關係，但他從未說過。Sagan認為這個術語與他關聯是因為Johnny Carson模仿他，使用這個術語。

雖說甚至談不上接近Sagan的同盟，我發現我現在實際上也並不公平地與這個術語關聯了，“無鉛焊料是極大的成功”。這起源於Rob Speigel的一次採訪，他在一篇博客的帖子裏這樣總結的。

閱讀Speigel的帖子，您會發現“無鉛焊料是極大的成功”是Rob的術語，不是我的術語。哎呀，Rob的帖子導致了一系列關於IPC’s Technet的帖子。

有個人的觀點是這樣的:

不負任的陳述，如“無鉛焊料是極大的成功”不應被忽視。那些面對相反證據作出這樣陳述的人應該被注意到，只能被看成受貪婪的驅使。無鉛焊接肯定已經被視為“極大的”成功。

我瞭解到甚至沒有必要駁斥他們所作的那些陳述。這對於那些和焊膏公司簽訂合同的博士是個“極大成功，但對於整天坐在房間裏研究可靠性因素的成千上萬公司來說並非“極大成功”，還產生相應的結果。

哎唷!

另一篇分享的文章:

我不同意這篇文章裏RoHS所說所指有關 PWBs的影響。無鉛裝配可以降低可靠性50%。這點不容懷疑。許多研究證明無鉛裝配可以明顯地惡化可靠性。許多研究證明可靠性降低，所以，Rod的論點幾乎是可笑的。由於高裝配溫度，我們現在面臨銅互連與介電材料越來越多的故障。支持CAF，明顯銅分解以及裝配陷穴的裂紋增加，導致無鉛在多數HDI的應用是個顯著的挑戰。由於要求的溫度以及銅互連，還介電材料加重z-軸膨脹，無鉛裝配可能退化PWB的有機成分（環氧），具有深刻的影響。

我已經索取所涉及的許多可靠性研究的報告。但還沒有回音。

最終，有人觸及了事情的核心:

我好奇“極大成功”是Lasky博士的語言還是Rob Spiegel的修詞。Lasky確實提到缺乏長期的結果以及評論，並列舉了許多可靠性的問題。ISTM也沒有真正相信這些話。

正確!謝謝。

這裏是我關於Technet帖子的回復:

大家好，

Pete是正確的。我從未說過實施無鉛是極大的成功。這些是Rob在他博客裏的話。

我已經反復說過無鉛足夠的可靠性在消費品，如移動電話，PC機，輕便式電子品可以說明服務期限不足5年。該可靠性水準已經在許多研究證明過，更重要的是還有現場資料。Vahid Goudarzi of Motorola說無鉛裝配移動電話的現場可靠性等於或優於鉛裝配的設備。他的資料可以追溯到2001年 (不是2006年。Motorola這麼早開始說，理由在下討論。)

Motorola載運無鉛產品的時間早，原因就在於無鉛焊料的展開也不好。由於展開性差，Motorola還能降低鉛的間距，不會短路，從而增加電子功能在較小空間裏的作用。由於在較小空間裏增加的功能決定了輕便式電子的性質，無鉛優點的重要性不能被誇大。承認地說，無鉛較差的濕潤性在其他方面是個挑戰，尤其在波焊的補洞，但Motorola Droid X2不能和有鉛焊料一起裝配，這樣短路太多。因為iPhone及類似設備的包裝密度等同於Droid X2，我懷疑這種說法對於大多數移動產品是否正確。

我也反復說對於長期服務，無鉛可靠性還沒有在重大關鍵設備上論證過。結果，這些類型的設備目前不能考慮無鉛焊料。

我在博客裏經常討論這些話題(http://blogs.indium.com/blog/an-interview-with-the-professor)。最好近的一篇幌子展現了一幅有鉛焊料展開時的動人圖片–它對於輕便式電子真是太“好”。

歡呼，

Ron博士

Carl Sagan書籍Billions and Billions（億萬又億萬）的圖像。

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