无铅焊料的可靠性: Ron博士批评“贪婪的动机”

周一，2011年7月25日，Dr. Ron Lasky[浏览简历]

大家好，

这里是关于无铅(无Pb)焊接可靠性一次有趣的转折事件。

最近我想起了CarlSagan说的一些事情，他实际上并没有说: Billions and Billions（亿万又亿万）虽然这个术语和他有强力的关系，但他从未说过。Sagan认为这个术语与他关联是因为Johnny Carson模仿他，使用这个术语。

虽说甚至谈不上接近Sagan的同盟，我发现我现在实际上也并不公平地与这个术语关联了，“无铅焊料是极大的成功”。这起源于Rob Speigel的一次采访，他在一篇博客的帖子里这样总结的。

阅读Speigel的帖子，您会发现“无铅焊料是极大的成功”是Rob的术语，不是我的术语。哎呀，Rob的帖子导致了一系列关于IPC’s Technet的帖子。

有个人的观点是这样的:

不负任的陈述，如“无铅焊料是极大的成功”不应被忽视。那些面对相反证据作出这样陈述的人应该被注意到，只能被看成受贪婪的驱使。无铅焊接肯定已经被视为“极大的”成功。

我了解到甚至没有必要驳斥他们所作的那些陈述。这对于那些和焊膏公司签订合同的博士是个“极大成功，但对于整天坐在房间里研究可靠性因素的成千上万公司来说并非“极大成功”，还产生相应的结果。

哎唷!

另一篇分享的文章:

我不同意这篇文章里RoHS所说所指有关 PWBs的影响。无铅装配可以降低可靠性50%。这点不容怀疑。许多研究证明无铅装配可以明显地恶化可靠性。许多研究证明可靠性降低，所以，Rod的论点几乎是可笑的。由于高装配温度，我们现在面临铜互连与介电材料越来越多的故障。支持CAF，明显铜分解以及装配陷穴的裂纹增加，导致无铅在多数HDI的应用是个显著的挑战。由于要求的温度以及铜互连，还介电材料加重z-轴膨胀，无铅装配可能退化PWB的有机成分（环氧），具有深刻的影响。

我已经索取所涉及的许多可靠性研究的报告。但还没有回音。

最终，有人触及了事情的核心:

我好奇“极大成功”是Lasky博士的语言还是Rob Spiegel的修词。Lasky确实提到缺乏长期的结果以及评论，并列举了许多可靠性的问题。ISTM也没有真正相信这些话。

正确!谢谢。

这里是我关于Technet帖子的回复:

大家好，

Pete是正确的。我从未说过实施无铅是极大的成功。这些是Rob在他博客里的话。

我已经反复说过无铅足够的可靠性在消费品，如移动电话，PC机，轻便式电子品可以说明服务期限不足5年。该可靠性水平已经在许多研究证明过，更重要的是还有现场数据。Vahid Goudarzi of Motorola说无铅装配移动电话的现场可靠性等于或优于铅装配的设备。他的数据可以追溯到2001年 (不是2006年。Motorola这么早开始说，理由在下讨论。)

Motorola载运无铅产品的时间早，原因就在于无铅焊料的展开也不好。由于展开性差，Motorola还能降低铅的间距，不会短路，从而增加电子功能在较小空间里的作用。由于在较小空间里增加的功能决定了轻便式电子的性质，无铅优点的重要性不能被夸大。承认地说，无铅较差的湿润性在其它方面是个挑战，尤其在波焊的补洞，但Motorola Droid X2不能和有铅焊料一起装配，这样短路太多。因为iPhone及类似设备的包装密度等同于Droid X2，我怀疑这种说法对于大多数移动产品是否正确。

我也反复说对于长期服务，无铅可靠性还没有在重大关键设备上论证过。结果，这些类型的设备目前不能考虑无铅焊料。

我在博客里经常讨论这些话题(http://blogs.indium.com/blog/an-interview-with-the-professor)。最好近的一篇幌子展现了一幅有铅焊料展开时的动人图片–它对于轻便式电子真是太“好”。

欢呼，

Ron博士

Carl Sagan书籍Billions and Billions（亿万又亿万）的图像。

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