Fiabilité du brasage sans plomb : Le Dr. Ron accusé d'être « uniquement motivé par la cupidité »

Lundi 25 juillet 2011 par le Dr. Ron Lasky [voir biographie]

Les amis,

voici une intéressante tournure qu'ont pris les événements relatifs à la fiabilité du brasage sans plomb (sans Pb). 

Je me suis souvenu il y a peu de temps de ce que Carl Sagan a dit, ou plutôt n’a pas dit : Des milliards de milliards Bien que cette expression soit fortement associée avec lui, il ne l’a jamais prononcée. Sagan pense que cette expression a un lien avec lui car Johnny Carson l’a utilisée lorsqu’il l’a imité.

 
Même si je suis loin d’être un partisan de Sagan, je pense que je suis aujourd’hui de la même façon associé injustement à l’expression « le brasage sans plomb est une grande réussite. » Cela est apparu dans un entretien de Rob Spiegel, qu’il a résumé dans un message de son blog.

En lisant le message de Speigel, vous constaterez que l’expression « le brasage sans plomb est une grande réussite » est de Rob et pas de moi. Hé bien le message de Rob a eu pour conséquence une série d'interventions lors de Technet d’IPC.

Une personne a déclaré :

Des déclarations irresponsables telles que "le brasage sans plomb est une grande réussite" ne doivent PAS être ignorées. Ceux qui ont fait ces déclarations face à des preuves contraires doivent être considérés et traités comme étant motivés uniquement par la cupidité. Le brasage sans plomb est certainement connu pour des milliers de (dollars de) réussites.

J’ai appris qu’il n’est même pas la peine de réfuter de telles déclarations auprès de ceux qui les font. Cela peut être « une grande réussite pour des doctorants engagés par des sociétés de pâte de brasage mais cela n’a certainement pas été « une grande réussite » pour des milliers de sociétés qui ont du gérer la fiabilité d'un éléphant assis dans une pièce dont le volume augmente chaque jour et la chute associée en conséquence.

Aïe !

Un autre a partagé :

Je ne suis pas d’accord avec la conséquence citée et implicite des normes RoHS sur les cartes à circuit imprimé dans cet article. L’assemblage sans plomb réduit la fiabilité d’environ 50%. Il ne peut y avoir aucun doute à ce sujet. Il existe trop d’études qui confirment que l’assemblage sans plomb dégrade la fiabilité de façon importante. Il existe aussi tellementd’études qui montrent une réduction de la fiabilité que l’affirmation de Rod est presque ridicule. Nous sommes aujourd’hui confrontés à de plus en plus de pannes des interconnexions en cuivre et du matériel diélectrique du fait des températures d’assemblage élevées. Il y a une augmentation des craquelures que peut supporter le CAF, une dissolution importante du cuivre et une formation de cratères dans l'assemblage ; le passage au sans plomb dans la plupart des application HDI est un défi important. L'assemblage sans plomb a une conséquence profonde en dégradant le composant organique (époxy) des cartes à circuit imprimé du fait de la température nécessaire et de l'interconnexion en cuivre et aussi de l'exagération de l'expansion sur l’axe z du diélectrique.

J’ai demandé des exemplaires de nombreuses études de fiabilité citées. Je n’ai pas encore reçu de réponse.

Finalement quelqu’un est allé au cœur de la question :

Je suis curieux de savoir si « grande réussite » sont les mots du Dr. Lasky ou de l’éditeur Rob Spiegel. Lasky cite le manque de résultats à long terme et Spiegel, dans ses commentaires, énumère plusieurs problèmes de fiabilité. Il est intéressant de noter qu’aucun ne croit ces mots.

C’est correct ! Merci.

Voici la réponse que j’ai publiée sur Technet :

Les amis,

Pete a raison. Je n’ai jamais dit que l’application du sans plomb était une grande réussite. Il s’agissait des mots de Rob dans son message sur son blog.

J’ai répété qu’une bonne fiabilité du sans plomb a été démontrée pour des produits de consommation tels que les téléphones mobiles, les ordinateurs, les appareils électroniques portables offrant des services en direct de moins de 5 ans. Ce degré de fiabilité a été prouvé dans de nombreuses études et de façon plus importante avec des données sur le terrain. VAhid Goudarzi, de Motorola, a déclaré que la fiabilité sur le terrain des téléphones mobiles assemblés sans plomb était égale ou meilleure que celle des unités assemblées avec du plomb. Ses données remontent à 2011 (Et pas 2006. Motorola a commencé tôt pour les raisons exposées ci-dessous).

La raison pour laquelle Motorola a vendu des produits sans plomb tôt est due au fait que le brasage sans plomb ne se dispersait pas bien. Du fait de cette mauvaise dispersion, Motorola a pu réduire les espacements du plomb sans en manquer et en augmentant ainsi la quantité de fonction électrique dans un espace plus réduit. Comme l'augmentation de la fonction dans un espace plus réduit est l’attribut qui définit les appareils portables, l’importance de cet avantage du sans plomb ne peut être omis. On admet que la mauvaise humidification du sans plomb était un défi pour d’autres aspects, particulièrement le remplissage d’orifices dans le brasage par vagues mais le Motorola Droid X2 ne pouvait pas être assemblé avec un brasage au plomb, il y aurait trop de coupures. Comme la densité de l’enrobage de l’iPhone et autres appareils semblables est à égalité avec le Droid X2, je soupçonne que cette déclaration est vrai pour la plupart des appareils mobiles.

J’ai aussi souvent répété que la fiabilité du sans plomb pour une utilisation à long terme, des appareils cruciaux pour une mission n’avait pas été démontrée. Par conséquent, ces types d'appareils ne doivent pas envisager du sans plomb pour le moment.

Je discute régulièrement de ces questions sur mon blog (http://blogs.indium.com/blog/an-interview-with-the-professor). Le message le plus récent est une photo surprenante de dispersion de brasages au plomb, qui est trop « bon » pour les appareils électroniques portables.

Au plaisir,

Dr. Ron

L’Image est tirée du livre Billions and Billion de Carl Sagan.

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