锡/银焊膏在晶粒安装(Sn/Ag)中的应用

週四, 2011年7月26日, Andy Mackie[流覽簡歷]

今年在 Semicon West 上有位元客戶問我無Pb焊膏在晶粒安裝中的應用。儘管使用高熔性，高可靠性以及含鉛（Pb）量高的焊料安裝較小的分立元件, 許多 IGBT製造商選擇的晶粒安裝方法屬於錫-銀共晶 (96.5Sn/3.5Ag),已知的優點如下:
 

• 高熱傳導性 (33W/mK)
• 比SAC合金(221C)的熔點更高
• 低抗拉應力,所以適合大的粒晶(5800psi)
• 出色的熱迴圈性能(-55至125℃)

焊料可以用許多不同的方式應用於基質上，適合電力半導體的應用:

1.  預製 (特別成形的焊件)，使用TACflux® 把持預製件和晶粒
2.  焊膏, 把持晶粒，無需添加額外的材料 
3.  柔軟地焊接晶粒安裝的金屬線, 這是一種無助焊劑的焊接金屬線, 在惰性氣體下被熔化到基質金屬化上, 晶粒直接安裝在熔融的焊料池上, 然後允許冷卻。

通過基板和直接敷銅(DBC) 的熱轉換使得1/ 和 2/ (高於)成為IGBT 模數最佳的安裝方法。 使用一種真空的回流工藝, 也可能製造均勻的焊膏 (顯得始終可以產生某些空隙,即使在標準的工藝裏)，幾乎不含空隙, 這種方法即在我們最近的論文裏演示。

歡呼! Andy

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