Pâte de brasage à base d'étain et de plomb dans un plot de fixation (Sn/Ag)

Mardi 26 juin 2011 par Andy Mackie [voir biographie]

Lors de Semicon West, cette année, un client a pose des questions au sujet de l’utilisation du brasage sans plomb dans les applications avec plot de fixation. Bien que de nombreux composants discrets plus petits soient fixés à l’aide de brasages en fusion, très fiables et à forte teneur en plomb (Pb), la méthode par plot de fixation choisie par de nombreux fabricants d’IGBT est la méthode eutectique à l’étain et au plomb (96.5 sn/3.5 Ag) dont les avantages connus sont :
 

• Conductivité thermique élevée (33W/mK)
• Point de fusion plus élevé que les alliages SAC (221C)
• Faible tension, convient donc aux gros plots (5800psi)
• Excellentes propriétés de cycle thermique (de -55 à 125C)

Le brasage peut s’appliquer de différentes façons sur le substrat dans les applications de semi-conducteurs électriques :

1.  Les Préformes (une pièce de brasage de forme spéciale) avec du TACflux® utilisé pour maintenir la préforme et le plot en place.
2.  Une pâte de brasage, qui maintient le plot en place sans ajout d’autres substances
3. Un fils mou de fixation du plot de brasage, un fils de brasage de type sans flux qui est fusionné sur la métallisation du substrat sous une couverture inerte de gaz et le plot directement fié sur le brasage fondu que l’on laisse ensuite refroidir.

Le transfert de chaleur dans la plaque de base et le cuivre directement fixé (CDF) fot de 1/ et 2/ la méthode préférée de fixation des modules IGBT. En utilisant une procédure de reflux à vide, il est aussi possible de rendre la pâte de brasage (qui semble toujours générer des vides même dans des procédures standard) presque sans vide, ce qui a été récemment prouvé dans notre article.

Au plaisir ! Andy

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