주조 부착(Sn/Ag)에서의 주석/은 솔더 페이스트

2011년 7월 26일, 화요일 / Andy Mackie 작성 [이력 참조]

올해의 Semicon West 에 오신 한 고객이 주조 어플리케이션에서의 비납 솔더 사용에 관해 문의를 하셨습니다. 비록 더 소형인 많은 개별 부품들이 높은 용해도, 뛰어난 신뢰성 및 고농도의 납(Pb) 솔더를 사용해서 붙어 있기는 하지만, 많은 IGBT 제조사들이 선택한 주조 접합방식은 다음과 같은 장점이 확인된 주석-은 공융 합금 (96.5Sn/3.5Ag)입니다:
 

• 높은 열전도율 (33W/mK)
• SAC 합금 보다 높은 용해점 (221C)
• 낮은 장력 스트레스, 그래서 대형 주조에 적합 (5800psi)
• 뛰어난 열 사이클 특성 (-55 to 125C)

동력 반도체 어플리케이션에서 솔더는 다양한 방법으로 기판에 적용될 수 있습니다:

1.  TACflux® 를 사용하는 사전성형품 (특별한 형태의 솔더 부품)이 사전성형품 및 주조를 제자리에 유지하기 위해 사용됨
2. 다른 추가적인 재질을 사용하지 않고 주조를 제자리에 고정시키는 솔더 페이스트
3.  소프트 솔더 주조 부착 와이어, 불활성 커버 가스 아래에서 기판 금속으로 용해되는 용매제를 사용하지 않는 유형의 솔더 와이어 및 용해된 솔더 풀에 직접 장착되는 주조

바닥판 및 직접 부착되는 동(DBC)을 통한 열 전달로 인해 IGBT 모듈에서 위의 1 과 2가 선호하는 부착방법이 되었습니다. 진공 환류 공정을 이용하면, 최근의 자료에서 보여드린 바와 같이, 고른 표면의 솔더 페이스트 (표준공정에서 조차 항상 약간의 폐기물을 생성하는 듯한)가 거의 폐기물을 생성하지 않게도 할 수 있습니다 .

힘내세요!  Andy

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