Pasta de Soldadura de Estaño/Plata en Pegamentos (Die Attach) (Sn/Ag)

Martes, 26 de Julio de 2011 por Andy Mackie [ver biografía]

Este año un cliente en Semicon West preguntó acerca del uso de la soldadura libre de plomo en aplicaciones de pegado de dado. Aunque muchos componentes discretos más pequeños son adjuntados utilizando derretimiento alto, alta fiabilidad, y soldaduras altas en plomo (Pb), el método de elección de pegado de dado para muchos fabricantes de transistores bipolares de puertas aisladas (IGBT) es la eutéctica estaño-plata (96.5Sn/3.5Ag), la que tiene las ventajas conocidas como:
 

• Alta conductividad térmica (33W/mK)
• Punto de derretimiento más alto que las aleaciones SAC (221C)
• Baja resistencia a la tensión, por lo tanto es adecuado para el pegado grande (5800psi)
• Excelentes propiedades térmicas cíclicas (-55 to 125C)

La soldadura puede ser aplicada en una cantidad de formas diferentes sobre el sustrato en las aplicaciones de semiconductores de potencia:

1.  Preformas (una pieza de soldadura especialmente moldeada) con TACflux® utilizada para sostener la preforma y el pegamento en el lugar
2.  Soldadura en pasta, que sostiene el pegamento en el lugar sin materiales extra agregados
3. Cable de soldadura suave de pegado de dado, un tipo de soldadura de cable sin fundente, que se derrite en la metalización del sustrato bajo un gas de cobertura inerte, y el pegamento directamente montado en la pileta de soldadura derretida, luego se deja enfriar.

La transferencia de calor mediante la placa base y el cobre unido directamente (DBC) hacen del 1 y 2 (arriba) el método preferido de unión para los módulos IGBT. 1 Al utilizar un proceso de reflujo de vacío, también es posible hacer soldadura en pasta uniforme (que siempre parece generar algunos vacíos, aún en los procesos estándares) casi libres de vacíos, que estaba demostrado en nuestro documento reciente.

¡Saludos! Andy

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