锡/银焊膏在晶粒安装(Sn/Ag)中的应用

周四, 2011年7月26日, Andy Mackie [浏览简历]

今年在 Semicon West 上有位客户问我无Pb焊膏在晶粒安装中的应用。 尽管使用高熔性，高可靠性以及含铅（Pb）量高的焊料安装较小的分立元件, 许多 IGBT制造商选择的晶粒安装方法属于锡-银共晶 (96.5Sn/3.5Ag),已知的优点如下:
 

• 高热传导性 (33W/mK)
• 比SAC合金(221C)的熔点更高
• 低抗拉应力,所以适合大的粒晶(5800psi)
• 出色的热循环性能(-55至125℃)

焊料可以用许多不同的方式应用于基质上，适合电力半导体的应用:

1.  预制 (特别成形的焊件) ，使用TACflux® 把持预制件和晶粒
2.  焊膏, 把持晶粒，无需添加额外的材料 
3.  柔软地焊接晶粒安装的金属线, 这是一种无助焊剂的焊接金属线, 在惰性气体下被熔化到基质金属化上, 晶粒直接安装在熔融的焊料池上, 然后允许冷却。

通过基板和直接敷铜(DBC) 的热转换使得1/ 和 2/ (高于)成为IGBT 模数最佳的安装方法。 使用一种真空的回流工艺, 也可能制造均匀的焊膏 (显得始终可以产生某些空隙,即使在标准的工艺里)，几乎不含空隙, 这种方法即在我们最近的论文里演示。

欢呼! Andy

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