Peter Borgesen Participa en la Discusión acerca de la Fiabilidad de la Soldadura Libre de Plomo

Lunes, 11 de Julio de 2011 por Dr. Ron Lasky [ver biografía]

Amigos,

Conocí a Peter Borgesen allá a mediados de los años 80 cuando él era un científico investigador en Cornell y estaba trabajando con el Profesor Che-Yu Li. Tiempo después trabajamos juntos en Universal Instruments. Actualmente Peter es Profesor en Binghamton University.  Durante todo este tiempo, Peter ha estado trabajando en temas relacionados con la ciencia de los materiales en el empaque y montaje de productos electrónicos, más notoriamente en la fiabilidad. Además de sus muchas habilidades técnicas, es un lingüista dotado, que habla múltiples idiomas europeos. Tengo grabado en mi mente a Peter hablando a diversos estudiantes europeos graduados en sus idiomas europeos nativos durante 5 minutos, cambiando de uno a otro sin esfuerzo.

Pocas personas saben más que Peter acerca de la fiabilidad de la soldadura libre de plomo. Entonces pensé que obtendría su perspectiva sobre mi mensaje reciente acerca de información de fiabilidad de campo libre de plomo. Estos son sus comentarios.

Hola Ron,

Estoy de acuerdo que no es un desastre inminente. También, deberíamos hablar más (¿solamente?) acerca de la vida en servicio. Entiendo que no sabemos lo suficiente acerca de esto (y nuestras predicciones basadas en los resultados de las pruebas están mucho más lejos que lo que la gente quiere reconocer. La inmensa mayoría de los practicantes que se enfocan en "pruebas de ingeniería" lo están haciendo peor además de gastar tiempo y esfuerzo si las comparaciones de los resultados de la prueba no se traducen en rendimientos relativos en el servicio.  Hay mucho aquí de la “táctica del avestruz.”

No me preocupa la larga vida de los teléfonos celulares, y no estoy muy preocupado acerca de en qué aspecto funcionan mejor o peor que con SnPb.  Las adhesiones intermetálicas generalmente se han debilitado más y son más propensas a los defectos esporádicos, y la craterización está grandiosamente mejorada por los dispositivos que menciona Vahid Goudarzi cuando discute los datos de campo de Motorola. Estoy de acuerdo en que esas son preocupaciones limitadas, no hay desastre inminente en realidad. 

Lo que aún me atemoriza (en el caso de las aplicaciones críticas) o me preocupa (en el caso de las aplicaciones caras) es la ingenuidad con la cual muchos parecen pensar que podemos aprender mucho acerca de los desastres esporádicos o fiabilidad a largo plazo de esos a partir de las experiencias del consumidor con los productos electrónicos.

No estoy frecuentemente interesado en las comparaciones con la vida real del Snob ya (no más). Enfrentamos aún más aplicaciones (diseños y condiciones de servicio) para las cuales no tenemos suficiente experiencia precisa y crítica con el SnPb. El primer desafío no estar sorprendido por los efectos del envejecimiento a largo plazo, las combinaciones de cargar diferencias menores en terminaciones de almohadillas, la configuración de uniones, daño latente, proceso,   y sus interacciones para la aleación específica de soldadura utilizada (¡!).

Mientras que aún no pueda extrapolar los resultados de la prueba a la vida en servicio a largo plazo (pienso que estamos cerca, pero realmente necesito un $1 millón extra para probar mi hipótesis y convertirla en un modelo cuantitativo) puedo mostrar cómo los modelos actuales fácilmente podrían estar lejos por 2-3 pedidos de magnitud o más (peor, cómo podrían estropear las comparaciones de las alternativas). Obviamente depende de la aplicación y si esta importa realmente (tomo partido con las compañías que drásticamente han cortado las pruebas para muchas aplicaciones).

Continúa con el buen trabajo.

Peter

Seguiré en comunicación con Peter en el futuro para las actualizaciones en su punto de vista.

Saludos, Dr. Ron

La imagen es Uris Tower, un hito de Cornel, que Peter y yo veíamos la mayoría de los días mientras estuvimos en Cornell.

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