週一，2011年7月27日，Dr. Ron Lasky [流覽簡歷]

大家好：

雖然少數人認為無鉛的可靠性屬於一種矛盾修飾法，當前大多數已經研究SAC3XX和SAC105無Pb焊料可靠性的人得出的結論都類似Denny Fritz對於我的一篇貼子的反應:

“我知道沒有人懷疑您把SAC的排列在利用Henshall所使用的工業溫度迴圈0C至100C的SnPb焊料之上。但是，在苛刻環境下的電子產品必須在-40C或-55C下工作，大多使用最高的迴圈溫度125C。正是在那樣寬廣的熱迴圈試驗下，SnPb超越了SAC焊料。”

但有趣的是，有關無鉛焊料可靠性幾乎所有討論都都是以實驗室為基礎的熱迴圈和跌落震動試驗為基礎的。現場結果如何?我想到我知道有人能夠回答。

Vahid Goudarzi是NPI先進製造技術的主任，擁有六西格瑪黑帶（Six Sigma Black Belt）。他是摩托羅拉公司在移動電話產品領域研究無鉛和RoHS裝配的技術領導。我知道有些人在電子裝配領域的知識比Vahid更加豐富。摩托羅拉很早採用無鉛技術，利用無鉛技術的更加緊密的引線間距。所以，Vahid自從十九世紀九十年代一直研究無鉛工藝。摩托羅拉自2001起一直生產無鉛的移動電話。從此以後，該公司已生產超過1億部移動電話，掌握了相當多的無鉛現場資料。我問Vahid能否評論這些資料。這裏是他的回答:

"一般地說，無鉛焊料的可靠性等於或優於有鉛焊料，BGA/CSP/WLCSPs除外。SAC387的高銀含量致使這些包裝的跌落性能很差，因為這些接頭非常鬆脆。這個問題通過降低焊球的Ag含量可以解決。"

摩托羅拉使用該技術的時間早，Motorola取得了近共晶SAC387焊料的生產資格。所以，該公司利用SAC387和SAC105焊球，現場資料(大約10年，超過1億部移動電話)表明無鉛焊料的可靠性等於或優於鉛焊料。雖然這些資料並不支援其他應用，但它們鼓舞人心。

另一種令人興奮的想法是，自從該產品誕生以來(自遵循RoHS至今大約5周年)，大約製造了4萬億無鉛電子產品，沒有產生可靠性問題。

還有一件軼事，在Dartmouth's Thayer工程學校的IT夥伴們自從RoHS已經購買了100萬美元的無鉛電子產品。他們發現可靠性並沒有差異。我們開始有了統計的信心。把它和Microsoft's Vista的出現相比，可以認為這傢伙後退了，他們立即採取行動防止Dartmouth使用該產品。但是，採用無鉛焊料無聲無息。PC最大的可靠性問題仍然是硬碟故障硬碟故障.

所以，有關無鉛領域的可靠性:天沒有塌下來!

歡呼，

Ron博士

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