Montag, 27. Juni 2011, von Dr. Ron Lasky [Biographie ansehen]

Hallo Leute,

Obwohl einige angedeutet haben, dass die Zuverlässigkeit von bleifreiem Lot ein Widerspruch in sich sei, würden die meisten Leute, welche die Zuverlässigkeit von SAC3XX und SAC105 Pb-freien Loten untersucht haben, zu einem ähnlichen Schluss kommen, wie Denny Fritz auf einen meiner Beiträge antwortete:

“Ich kenne niemanden, der Ihre Klassifizierung anzweifeln würde, dass SAC besser ist als SnPb-Lot, wenn man, wie Henshall, den üblichen Temperaturwechsel, von 0C bis 100C, verwendet. Elektroniken für raue Umgebungen müssen jedoch bei entweder -40C oder -55C ausgeführt werden und die Meisten verwenden als Obergrenze des Temperaturwechsels 125C. IN DIESER BREIT ANGELEGTEN TEMPERATURWECHSELPRÜFUNG, übertrifft SnPb SAC.

Es ist jedoch interessant zu sehen, dass beinahe alle Diskussionen über die Zuverlässigkeit von bleifreiem Lot auf im Labor durchgeführten Temperaturwechsel- und Fallschocktests beruhen. Was ist mit Feldergebnissen? Mir kam in den Sinn, dass ich jemanden kenne, der vielleicht eine Antwort weiß.

Vahid Goudarzi ist ein Leiter von NPI Advanced Manufacturing Technology und besitzt einen Six Sigma Black Belt.  Er war der technische Leiter bei Motorola's Bemühungen für die bleifreie und RoHS-konforme Montage in Handys. Ich kenne kaum jemanden, der mehr über die Elektronikmontage weiß als Vahid.  Motorola war einer der ersten Anwender von bleifreiem Lot, die den Vorteil von kleineren Rastermaßen nutzen wollten, was das bleifreie Lot ermöglicht. Vahid arbeitet also seit den späten 1990ern mit bleifreien Verfahren. Motorola liefert seit 2001 bleifreie Handys aus. Mit seitdem über 100 Millionen Handys in diesem bereich, verfügt Motorola über eine ganze Menge an bleifreien Felddaten. Ich habe Vahid gefragt, ob er zu diesen Daten etwas sagen kann. Hier ist seine Antwort:

"Im Allgemeinen ist die Zuverlässigkeit von bleifreiem Lot gleich oder besser als die von bleihaltigem Lot, außer bei BGA/CSP/WLCSPs. Der hohe Silberanteil in SAC387 resultierte in einer schlechten Leistung beim Falltest dieser Packungen, da die Nähte sehr brüchig sind. Dieses Problem kann behoben werden, indem man den Ag-Anteil der Lötkugeln reduziert."

Als früher Anwender hat Motorola das nahezu eutektische SAC387 Lot als geeignet erachtet. Bei SAC387 und SAC105 Lötkugeln zeigen Motorola's Felddaten (über einen Zeitraum von 10 Jahren und an über 100 Millionen Handys) also gleiche oder bessere Zuverlässigkeit als bleihaltiges Lot. Auch wenn diese Daten nicht unbedingt andere Anwendungen unterstützen, sind sie zumindest ermutigend.

Ein weiterer ermutigender Gedanke ist der, dass seit seinem Debüt (mit RoHS feiert man demnächst den 5. Jahrestag) bleifreie Elektroniken im Wert von ungefähr 4 Billionen US$ hergestellt wurden, die keine schockierende Probleme im Bezug auf die Zuverlässigkeit haben.

Dennoch muss man allerdings erwähnen, dass die IT-Leute bei Dartmouth's Thayer School of Engineering seit der Einführung der RoHS über eine Million US-Dollar in bleifreie Elektroniken investiert haben. Sie haben keine Unterschiede bei der Zuverlässigkeit feststellen können. Das ist genug, um nun statistische Sicherheit zu bekommen.  Vergleichen Sie dies mit der Einführung von Microsoft's Vista, es wurde von den Leuten als ein Rückschritt betrachtet und sie haben sofort eingegriffen, um zu verhindern, dass Dartmouth es verwendet. Dennoch blieb der Übergang zu bleifreiem Lot unbemerkt.  Das größte Problem bei der Zuverlässigkeit von PCs sind noch immer Festplattenfehler.

Sprich, im Bezug auf die Zuverlässigkeit des bleifreien Sektors: Der Himmel wird uns nicht auf den Kopf fallen!

Bis bald!

Dr. Ron

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