Lunes, 27 de Junio de 2011 por Dr. Ron Lasky [ver biografía]

Amigos,

Aunque algunos han sugerido que la fiabilidad libre de plomo es un oxímoron, actualmente la mayoría de las personas que han estudiado la confiabilidad de las soldaduras libres de plomo SAC3XX y SAC105 concluirían algo parecido a lo que Denny Fritz escribió en respuesta a uno de mis mensajes:

"Nadie que yo conozca cuestionará su clasificación de SAC mejor que la soldadura SnPb utilizando el ciclo de temperatura comercial que Henshall utiliza - 0C a 100C.  Sin embargo, los productos electrónicos en entorno hostil tiene que desempeñarse a ya sea -40C o -50C, y la mayoría utiliza una temperatura final cíclica superior de 125C.  ES EN ESA PRUEBA DE AMPLIO CICLO TÉRMICO QUE el SnPb supera a las soldaduras SAC."

Es interesante considerar sin embargo, que casi todas las discusiones acerca de la confiabilidad de la soldadura libre de plomo están basadas en pruebas de ciclo térmico basado en laboratorio y shock de caídas. ¿Qué pasa con los resultados de campo? Se me ocurrió que yo conocía a alguien que podría tener una respuesta.

Vahid Goudarzi es Director de NPI Advanced Manufacturing Technology en y posee un Six Sigma Black Belt. El fue el líder técnico en los esfuerzos de Motorola para montaje libre de plomo y en cumplimiento con RoHS en sus productos de telefonía móviles.  Existen pocas personas que yo conozca que sean más versados en el montaje de electrónicos que Vahid.  Motorola desde los inicios adoptó el libre de plomo, buscando la ventaja de espaciados de plomo más ajustados que los que permite el libre de plomo. Entonces, Vahid ha estado trabajando en procesos libres de plomo desde fines de los 90. Motorola ha estado enviando teléfonos móviles libres de plomo desde el año 2001. Con más de 100 millones de teléfonos móviles en el campo desde entonces, Motorola tiene bastantes datos de campo en el área libre de plomo.  Le pedí a Vahid si él podía comentar acerca de estos datos.  Esta es su respuesta:

“En general, la confiabilidad de la soldadura libre de plomo es igual o mejor que la soldadura con plomo excepto para BGA/CSP/WLCSPs.  El alto contenido de plata en SAC387 produjo un rendimiento malo en caídas de estos empaques porque las uniones son muy frágiles. Este tema puede ser tratado reduciendo el contenido de Ag de las soldaduras de bolas.”

Siendo quien lo probó en sus inicios, Motorola calificó la soldadura SAC387 casi eutéctica. Entonces, con la soldadura de bolas SAC387 y SAC105, los datos de campo de Motorola (durante casi diez año y más de 100 millones de teléfonos móviles) muestra una fiabilidad igual o mejor que la soldadura con plomo. Mientras estos datos no respaldan necesariamente otras aplicaciones, son alentadores.

Otro pensamiento alentador es que, desde su debut (con RoHS ahora casi por celebrar su 5to aniversario), aproximadamente US$4 trillones de productos electrónicos libres de plomo han sido fabricados sin problemas de fiabilidad de golpe.

Aunque evidentemente anecdótico, los amigos de IT en  la Escuela de Ingeniería de Dartmouth's Thayer han comprado más de un millón de dólares en productos electrónicos libres de plomo desde RoHS. No han notado ninguna diferencia en la fiabilidad. Esto es un fundamento suficiente, y tiempo, para tener los comienzos de una confianza estadística. Compare esto con la llegada de Microsoft's Vista, esto fue visto por estos amigos como un retroceso e inmediatamente trabajaron para evitar que Dartmouth lo adoptara. Sin embargo, la adopción del libre de plomo pasó sin ser notada. El problema de confiabilidad más grande con las PCs es aún un fracaso de disco duro.

Entonces con respecto a la confiabilidad del campo libre de plomo: ¡El cielo no se está cayendo!

Saludos,

Dr. Ron

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