Lundi 27 juin 2011 par le Dr. Ron Lasky [voir biographie]

Les amis,

Bien que certains aient suggéré que la fiabilité du sans plomb était un oxymora, actuellement la plupart des gens qui ont étudié la fiabilité des brasages SAC3XX et SAC105 sans plomb arriveraient à une conclusion proche de ce que Denny Fritz a écrit dans une réponse à un de mes messages :

« Personne à ma connaissance ne contredira votre classement de SAC mieux que le brasage sans plomb utilisant le cycle de température commercial qu’Hensall utilise, de 0°C à 100°C. Mais, l’électronique des environnements difficiles doit fonctionner soit à -40°C ou à -55°C et la plupart utilisent une température supérieure de fin de cycle  de 125°C. C’EST DANS LE CADRE DE CE TEST DE CYCLE THEMIQUE LARGE QUE le brasage au plomb est meilleur que le SAC.

Il est intéressant de tenir compte cependant que presque toutes les discussions sur la fiabilité du brasage sans plomb se basent sur des tests de cycle thermique et de choc suite à une chute. Qu’en est-il des résultats sur le terrain ? Il s’est avéré que je connaissais quelqu’un qui pouvait répondre à cette question.

Vahid Goudarzi est directeur de NPI Advanced Manufacturing Technology at  et possède une ceinture noire Six Sigma. Il était le directeur technique des efforts de Motorola en faveur d’un assemblage sans plomb respectant les normes RoHS pour ses produits de téléphonie mobile. Je connais peu de gens qui s’y connaissent plus que Vahid en assemblage électronique. Motorola a adopté très tôt le sans plomb, recherchant l’avantage d’espacements de plomb plus serrés que ne le permet le sans plomb. Vahid a donc travaillé sur des procédés sans plomb depuis la fin des années 90. Motorola fabrique des téléphones mobiles sans plomb depuis 2001. Avec plus de 100 millions de téléphones mobiles sur le terrain depuis cette date, Motorola possède pas mal de données de terrain sur le sans plomb. J’ai demandé à Vahid de commenter ces données. Dans sa réponse :

« En général, la fiabilité du brasage sans plomb est équivalente ou meilleure que le brasage au plomb sauf pour les BGA/CSP/WLCSPs. La forte teneur en argent du SAC387 a eu pour conséquence une mauvaise performance lors de chutes de ces emballages car les joints sont très fragiles. Ce problème peut être résolu en réduisant la teneur en argent des billes de brasage. »

Ayant adopté cela très tôt, Motorola a qualifié le brasage SAC387 quasi eutectique ? Avec les billes de brasage SAC387 et SAC105, les données de terrain de Motorola (sur environ dix ans et pour plus de 100 millions de téléphones mobiles) montrent une fiabilité équivalente ou meilleure que le brasage au plomb. Alors que ces données ne sont pas forcément favorables pour d’autres applications, elles sont encourageantes.

Une autre pensée encourageante est que depuis ses débuts (les normes RoHS devant célébrer leur 5^ème anniversaire), environ 4 trillions de dollars d’électronique sans plomb ont été fabriqués sans problème de fiabilité en cas de choc.

Bien que cela soit admis de façon anecdotique, le personnel informatique de Dartmouth's Thayer School of Engineering a acheté plus d’un million de dollars de composants électroniques sans plomb depuis la norme RoHS. Ils n’ont relevé aucune différence de fiabilité. C’est assez de travail et de temps pour voir les débuts d’une confiance statistique. Si l’on compare cela à l'arrivée de Microsoft's Vista, cela a été perçu par ces personnes comme un recul et elles ont immédiatement pris des mesures pour empêcher que Dartmouth ne l’adopte. Et pourtant, l’adoption du sans plomb ne s’est pas faite remarquer. Le plus gros problème de fiabilité avec les PC reste la panne de disque dur.

Docn au sujet de la fiabilité du sans plomb : Le ciel ne va pas nous tomber sur la tête !

Au plaisir,

Dr. Ron

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