周一，2011年7月27日，Dr. Ron Lasky [浏览简历]

大家好：

虽然少数人认为无铅的可靠性属于一种矛盾修饰法，当前大多数已经研究SAC3XX和SAC105无Pb焊料可靠性的人得出的结论都类似Denny Fritz对于我的一篇贴子的反应:

“我知道没有人怀疑您把SAC的排列在利用Henshall所使用的工业温度循环0C至100C的SnPb焊料之上。但是，在苛刻环境下的电子产品必须在-40C或-55C下工作，大多使用最高的循环温度125C。正是在那样宽广的热循环试验下，SnPb超越了SAC焊料。”

但有趣的是，有关无铅焊料可靠性几乎所有讨论都都是以实验室为基础的热循环和跌落震动试验为基础的。现场结果如何?我想到我知道有人能够回答。

Vahid Goudarzi是NPI先进制造技术的主任，拥有六西格玛黑带（Six Sigma Black Belt）。他是摩托罗拉公司在移动电话产品领域研究无铅和RoHS装配的技术领导。我知道有些人在电子装配领域的知识比Vahid更加丰富。摩托罗拉很早采用无铅技术，利用无铅技术的更加紧密的引线间距。所以，Vahid自从十九世纪九十年代一直研究无铅工艺。摩托罗拉自2001起一直生产无铅的移动电话。从此以后，该公司已生产超过1亿部移动电话，掌握了相当多的无铅现场数据。我问Vahid能否评论这些数据。这里是他的回答:

"一般地说，无铅焊料的可靠性等于或优于有铅焊料，BGA/CSP/WLCSPs除外。SAC387的高银含量致使这些包装的跌落性能很差，因为这些接头非常松脆。这个问题通过降低焊球的Ag含量可以解决。"

摩托罗拉使用该技术的时间早，Motorola取得了近共晶SAC387焊料的生产资格。所以，该公司利用SAC387和SAC105焊球，现场数据(大约10年，超过1亿部移动电话)表明无铅焊料的可靠性等于或优于铅焊料。虽然这些数据并不支持其它应用，但它们鼓舞人心。

另一种令人兴奋的想法是，自从该产品诞生以来(自遵循RoHS至今大约5周年)，大约制造了4万亿无铅电子产品，没有产生可靠性问题。

还有一件轶事，在Dartmouth's Thayer工程学校的IT伙伴们自从RoHS已经购买了100万美元的无铅电子产品。他们发现可靠性并没有差异。我们开始有了统计的信心。把它和Microsoft's Vista的出现相比，可以认为这家伙后退了，他们立即采取行动防止Dartmouth使用该产品。但是，采用无铅焊料无声无息。PC最大的可靠性问题仍然是硬盘故障硬盘故障.

所以，有关无铅领域的可靠性:天没有塌下来!

欢呼，

Ron博士

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