無鉛焊錫膏的迴圈與跌落衝擊可靠性好
大家好：
2010年9月24至27日我參加SMTAI(國際表面貼裝技術協會)。正如我提到，我在26日週二下午2:00-3:30主持了一次關於替代合金的會議。
這次會議後，Greg Henshall介紹了一篇關於低銀BGA焊球冶金術項目的論文。這篇論文是六家公司協作完成的。此外，Richard Coyle介紹了三家公司的工作，題為銀含量對無Pb的PBGA包裝的焊料焊接可靠性的影響。這些項目評估了無鉛熱迴圈可靠性作為銀的一種功能，並把這些結果與錫鉛可靠性作比較。.
2010年9月24至27日我參加SMTAI(國際表面貼裝技術協會)。正如我提到，我在26日週二下午2:00-3:30主持了一次關於替代合金的會議。
這次會議後，Greg Henshall介紹了一篇關於低銀BGA焊球冶金術項目的論文。這篇論文是六家公司協作完成的。此外，Richard Coyle介紹了三家公司的工作，題為銀含量對無Pb的PBGA包裝的焊料焊接可靠性的影響。這些項目評估了無鉛熱迴圈可靠性作為銀的一種功能，並把這些結果與錫鉛可靠性作比較。.
兩篇論文都關於熱迴圈的可靠性SnPb<SAC105<SAC305<SAC405。Coyle的論文總結得最好:
在每次試驗，包括時間長的60分鐘保壓時間試驗中，每種SAC合金都勝過SnPb共晶合金。這種趨勢減少了SAC可靠性不如SnPb的爭論。(參見Coyle的圖表。右邊的資料曲線更可靠。)
Henshall的論文也顯示在SAC105中加入摻雜劑以改善抗震性，不會降低熱生命週期。
Henshall的論文也顯示在SAC105中加入摻雜劑以改善抗震性，不會降低熱生命週期。
所以，這個時候它從熱週期和跌落衝擊觀點看，從這兩種可靠性角度看，而不是錫-鉛焊料。
所以，此時從熱力迴圈和跌落衝擊的觀點看，看起來更像SAC的焊料在這兩種可靠性問題上執行了錫-鉛焊料的功能。
會議結束時，一個著名的無鉛老傢伙過來自我介紹。我們對過去的許多博克都持有不同意見，例如關於無鉛狀態和問題，但沒有見過面。我應該指出這人是個大學畢業生，曾經在幾家彼有影響力的技術公司擔任技術領導，他擁有專業工程（PE）許可證。我問他聽了講座，現在如何看待無鉛可靠性。他自稱自己稍稍覺得無鉛可靠性是一種災難。他依然拒絕購買任何無鉛產品。在eBay上購買老產品(2006之前)。
我提出超過$2萬億的電子產品自2006年以來已被投放市場，沒有產生不尋常的可靠性問題。然後我又說符合RoHS的產品很可能因為與RoHS不相關的問題造成失敗。他不同意。所以，我接著問他為何不願使用遵循RoHS的電子產品。他回答:“我只是不信任它們。”
歡呼，
Dr. Ron
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