无铅焊锡膏的循环与跌落冲击可靠性好
大家好：
2010年9月24至27日我参加SMTAI(国际表面贴装技术协会)。正如我提到，我在26日周二下午2:00-3:30主持了一次关于替代合金的会议。
这次会议后，Greg Henshall介绍了一篇关于低银BGA焊球冶金术项目的论文。这篇论文是六家公司协作完成的。此外，Richard Coyle介绍了三家公司的工作，题为银含量对无Pb的PBGA包装的焊料焊接可靠性的影响。这些项目评估了无铅热循环可靠性作为银的一种功能，并把这些结果与锡铅可靠性作比较。.
2010年9月24至27日我参加SMTAI(国际表面贴装技术协会)。正如我提到，我在26日周二下午2:00-3:30主持了一次关于替代合金的会议。
这次会议后，Greg Henshall介绍了一篇关于低银BGA焊球冶金术项目的论文。这篇论文是六家公司协作完成的。此外，Richard Coyle介绍了三家公司的工作，题为银含量对无Pb的PBGA包装的焊料焊接可靠性的影响。这些项目评估了无铅热循环可靠性作为银的一种功能，并把这些结果与锡铅可靠性作比较。.
两篇论文都关于热循环的可靠性SnPb<SAC105<SAC305<SAC405。Coyle的论文总结得最好:
在每次试验，包括时间长的60分钟保压时间试验中，每种SAC合金都胜过SnPb共晶合金。这种趋势减少了SAC可靠性不如SnPb的争论。(参见Coyle的图表。右边的数据曲线更可靠。)
Henshall的论文也显示在SAC105中加入掺杂剂以改善抗震性，不会降低热生命周期。
Henshall的论文也显示在SAC105中加入掺杂剂以改善抗震性，不会降低热生命周期。
所以，这个时候它从热周期和跌落冲击观点看，从这两种可靠性角度看，而不是锡-铅焊料。
所以，此时从热力循环和跌落冲击的观点看，看起来更像SAC的焊料在这两种可靠性问题上执行了锡-铅焊料的功能。
会议结束时，一个著名的无铅老家伙过来自我介绍。我们对过去的许多博克都持有不同意见，例如关于无铅状态和问题，但没有见过面。我应该指出这人是个大学毕业生，曾经在几家彼有影响力的技术公司担任技术领导，他拥有专业工程（PE）许可证。我问他听了讲座，现在如何看待无铅可靠性。他自称自己稍稍觉得无铅可靠性是一种灾难。他依然拒绝购买任何无铅产品。在eBay上购买老产品(2006之前)。
我提出超过$2万亿的电子产品自2006年以来已被投放市场，没有产生不寻常的可靠性问题。然后我又说符合RoHS的产品很可能因为与RoHS不相关的问题造成失败。他不同意。所以，我接着问他为何不愿使用遵循RoHS的电子产品。他回答:“我只是不信任它们。”
欢呼，
Dr. Ron
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