El Ciclado Térmico y la Confiabilidad por Shock de Caída de la Soldadura Libre de Plomo Parecen Buenos
Estuve en SMTAI (Surface Mount Technology Association International) desde el 24 de Setiembre al 27 de Setiembre del 2010. Como ya lo mencioné, presidí una sesión sobre Aleaciones Alternativas desde las 2:00 a las 3:30PM el Martes 26.
En esta sesión, Greg Henshall presentó un artículo sobre el Proyecto de Metalurgia Esfera BGA de Plata Baja. Este artículo fue un esfuerzo colaborativo de seis compañías. Además, Richard Coyle presentó una revisión general del trabajo de tres compañías titulado El Efecto del Contenido de Plata en la Confiabilidad de las Juntas de Soldadura de un Paquete PBGA libre de Pb. Ambos proyectos evaluaron la confiabilidad de ciclo térmico libre de plomo como una función del contenido de plomo en comparación con la confiabilidad estaño-plomo.
El artículo de Henshall también mostró que el agregado de adulterantes, para mejorar la resistencia al shock, en SAC105 no reduce la vida de ciclo térmico.
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