從水溶性焊膏助焊劑過渡到免清洗焊膏助焊劑
我剛剛拜訪了一位將水溶性焊膏轉換成免清洗焊膏的客戶。客戶發現轉換並非完全徹底。
我拜訪期間，在分立元件（電容器/電阻器）附近的免清洗助焊劑殘留物中觀察到焊球和焊珠。這些可能是潛在可靠的信號…短路。
我拜訪期間，在分立元件（電容器/電阻器）附近的免清洗助焊劑殘留物中觀察到焊球和焊珠。這些可能是潛在可靠的信號…短路。
在水溶性工藝中，焊接缺陷如焊球和焊珠可以在清洗過程中被洗淨…不用擔心。但是，導入一種免清洗的焊膏常常要求工藝“清潔”一點。這裏有做到清潔的幾種方法:
範本設計:
我第一步是調查這些分立無件的範本設計。為什麼呢?因為由於回焊殘渣(包括焊球和焊珠)被清洗時，許多客戶選擇盡可能多使用焊料(1:1比率)，以求獲得很好的焊接接縫。這在軍事或醫療應用上尤其正確，因為在這些領域牢固的焊接接頭非常重要。但是，因為免清洗的殘渣一般不予清洗，焊球和焊珠仍然留在助焊劑殘渣中，可能造成短路。
範本設計:
我第一步是調查這些分立無件的範本設計。為什麼呢?因為由於回焊殘渣(包括焊球和焊珠)被清洗時，許多客戶選擇盡可能多使用焊料(1:1比率)，以求獲得很好的焊接接縫。這在軍事或醫療應用上尤其正確，因為在這些領域牢固的焊接接頭非常重要。但是，因為免清洗的殘渣一般不予清洗，焊球和焊珠仍然留在助焊劑殘渣中，可能造成短路。
當按1:1的比率印製，尤其如果範本厚度大於平均值時，在元件放置過程中焊膏常常被推入到組件下面和阻焊劑上面。回流時，次元件焊膏可能不會撤退到焊料接頭。這是產生焊球/焊膏的途徑之一。
誰也不想聽到他們需要購買任何縫隙少的新範本，但我確實建議在這種情況下可以考慮縫隙少的範本(一般減少到0402元件)。通常減少10-15%，採用本壘板或類似的圖案。許多範本的製造商完全知道這個問題，能夠對縫隙圖案提出建議。
回流壓型:
同時，回流壓型常常需要調整。在典型回流壓型的預熱部分，最初幾個爐區被用於驅逐助焊劑的揮發物，使焊膏“移動性”減少。斜坡率的平衡至關重要。過快和小型“爆炸”致使焊膏噴濺到其他地區;過慢–會發出兩件不好的事情:助焊劑過度蔓延，助焊劑的活性可能耗盡。
良好的開端:
· 零時區設置: 100-110°C
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