从水溶性焊膏助焊剂过渡到免清洗焊膏助焊剂
我刚刚拜访了一位将水溶性焊膏转换成免清洗焊膏的客户。客户发现转换并非完全彻底。
我拜访期间，在分立元件（电容器/电阻器）附近的免清洗助焊剂残留物中观察到焊球和焊珠。这些可能是潜在可靠的信号…短路。
我拜访期间，在分立元件（电容器/电阻器）附近的免清洗助焊剂残留物中观察到焊球和焊珠。这些可能是潜在可靠的信号…短路。
在水溶性工艺中，焊接缺陷如焊球和焊珠可以在清洗过程中被洗净…不用担心。但是，导入一种免清洗的焊膏常常要求工艺“清洁”一点。这里有做到清洁的几种方法:
模板设计:
我第一步是调查这些分立无件的模板设计。为什么呢?因为由于回焊残渣(包括焊球和焊珠)被清洗时，许多客户选择尽可能多使用焊料(1:1比率)，以求获得很好的焊接接缝。这在军事或医疗应用上尤其正确，因为在这些领域牢固的焊接接头非常重要。但是，因为免清洗的残渣一般不予清洗，焊球和焊珠仍然留在助焊剂残渣中，可能造成短路。
模板设计:
我第一步是调查这些分立无件的模板设计。为什么呢?因为由于回焊残渣(包括焊球和焊珠)被清洗时，许多客户选择尽可能多使用焊料(1:1比率)，以求获得很好的焊接接缝。这在军事或医疗应用上尤其正确，因为在这些领域牢固的焊接接头非常重要。但是，因为免清洗的残渣一般不予清洗，焊球和焊珠仍然留在助焊剂残渣中，可能造成短路。
当按1:1的比率印制，尤其如果模板厚度大于平均值时，在组件放置过程中焊膏常常被推入到组件下面和阻焊剂上面。回流时，次组件焊膏可能不会撤退到焊料接头。这是产生焊球/焊膏的途径之一。
谁也不想听到他们需要购买任何缝隙少的新模板，但我确实建议在这种情况下可以考虑缝隙少的模板(一般减少到0402组件)。通常减少10-15%，采用本垒板或类似的图案。许多模板的制造商完全知道这个问题，能够对缝隙图案提出建议。
回流压型:
同时，回流压型常常需要调整。在典型回流压型的预热部分，最初几个炉区被用于驱逐助焊剂的挥发物，使焊膏“移动性”减少。斜坡率的平衡至关重要。过快和小型“爆炸”致使焊膏喷溅到其它地区;过慢–会发出两件不好的事情:助焊剂过度蔓延，助焊剂的活性可能耗尽。
良好的开端:
· 零时区设置: 100-110°C
请评论分享你们焊膏转换的故事或问题。谢谢!
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