能实现高可靠性与低空洞率的增强型预成型焊片 | 技术进步

能实现高可靠性与低空洞率的增强型预成型焊片 | 技术进步

作者：Adam Murling

2017年2月16日 | 标签：工程焊料、高功耗、InFORM | 门类：预成型焊片

本博文是《能实现高可靠性与低空洞率的增强型预成型焊片》系列的第二篇。本篇将着重讨论InFORMS®的技术进步以及它们在大功率应用中发挥的作用。

InFORMS®是一项专利技术，涉及了在传统预成型焊片加入高熔点金属支撑结构。焊料可以是在目前电子产品中使用的任何合金，例如SAC305就是常见的类型。支撑结构的厚度非常精确，因为它是基于所期望的焊点成品的焊接层厚度设计的。可根据应用需要为这些预成型焊片涂敷助焊剂。InFORMs®的代表性图像如下所示。

在回流过程中，焊料熔化并形成元件和电路板之间的金属间键合。元件在回流期间会发生塌落。由于支撑材料具有较高的熔点，它在焊接温度下不会熔化。因此，元件的塌落程度会被支撑结构的厚度制约。由于制造支撑材料时会设置在整个焊接区域里都一致的精确的厚度，因而最终的焊接层厚度将始终保持一致。

InFORMs®的制造方式多样。支撑材料的厚度至关重要，需要根据所需的最终焊接厚度来指定。常见厚度有0.004英寸、0.006英寸以及0.008英寸。此外，围绕支撑结构的可焊接面积也很重要。开口大小需要适合支撑材料的设计。

预成型焊片的整体厚度以及助焊剂的量也极为重要。预成型焊片的厚度必须大于支撑结构的厚度。例如，如果您选择0.004英寸厚的支撑结构，则预成型焊片的总体厚度就不得小于0.006英寸。如果您的预成型焊片上有涂敷助焊剂，那么就必须了解助焊剂量对焊料润湿和空洞的影响。

我的下一篇博文将讨论焊接层厚度的一致性以及它的重要意义。

下次聊。

Adam