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높은 신뢰성과 낮은 기포발생을 위한 강화된 솔더 프리폼 | 기술 발전

Thursday, February 16, 2017

이것은 높은 신뢰성과 낮은 기포발생을 위한 강화된 솔더 프리폼에 대해 논의하는 블로그 게시 글 시리즈의 두 번째에요. 이 게시 글은 InFORMS®의 기술 발전과 고 전력 애플리케이션에서의 그들의 역할에 초점을 둔 글이에요.

InFORMS®은 전통적인 솔더 프리폼의 높은 용융점 금속 고립 (stand off)으로 구성된 특허 받은 기술이에요. 솔더는 전자제품에서 현재 모든 합금에 사용될 수 있고, SAC305가 일반적이죠. 원하는 최종 솔더 접합 본드 라인에 기반하기 때문에 고립 두께는 매우 정밀해요. 이러한 프리폼들은 필요한 경우 애플리케이션 용으로 플럭스 코팅될 수 있어요. InFORM®의 대표적인 이미지가 아래에 있어요.

리플로우 동안, 솔더가 녹아서 구성요소와 기판과 상호금속 결합을 형성해요. 리플로우 동안 구성요소는 붕괴되요. 고립 물질은 더 높은 용융점을 가지기 때문에 솔더링 온도에서 녹지 않아요. 그러므로, 구성요소의 붕괴는 고립 두께에 제한됩니다. 고립 물질은 전체 솔더 면적을 통해 균일한 정밀 두께로 제조되기 때문에 최종 본드 라인이 균일하게 유지되죠.

InFORM®은 다양한 방법으로 제조될 수 있어요. 고립 물질 두께는 매우 중요하고 원하는 최종 본드 라인에 기반하여 지정할 필요가 있어요; 0.004, 0.006, 및 0.008 인치 두께가 일반적이에요. 추가로, 솔더성 면적 주변 고립도 중요해요. 개구부는 고립 물질의 설계에 맞게 크기를 조정할 수 있어요.

프리폼과 플럭스 양의 전체적인 두께도 매우 중요해요. 프리폼 두께는 고립된 것보다 커야만 해요. 예를 들면, 0.004 인치 고립을 선택한 경우, 전체적인 프리폼은 최소한 0.006 인치 두께가 되어야 하죠. 프리폼에 플럭스 코팅을 사용하고 있다면, 플럭스 양이 솔더 습윤과 기포발생에 영향을 미칠 수 있는 것을 이해하는 것이 중요해요.

저의 다음 게시 글에서 본드 라인의 균일성과 그것이 중요한 이유에 대해서 말씀해 드릴께요.

그럼 다음 시간까지,

아담

더 자세한 자료가 필요하세요? 보관된 자료의 목록에서 확인하시거나 블로그의 홈 페이지로 돌아가세요.

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